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傳Nvidia也變“芯” 擁抱三星14納米制程

作者: 時間:2015-02-05 來源:精實新聞 收藏

  臺積電再掉單?韓媒報導(dǎo),蘋果、高通之外,繪圖晶片巨擘也看上電子的14奈米FinFET制程,將從臺積電轉(zhuǎn)單

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/269478.htm

  韓媒3日報導(dǎo),轉(zhuǎn)單,可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示,今年全球廠商可能會全力降低成本,以抵銷應(yīng)用處理器價格下滑的損失。預(yù)料三星系統(tǒng)半導(dǎo)體部門今年第二季會向蘋果、高通、出貨。

  與此同時,三星拓展記憶體業(yè)務(wù),3日宣稱量產(chǎn)業(yè)界首見的ePoP(embedded package on package)記憶體晶片組,內(nèi)含3GB LPDDR3、DRAM、32GB eMMC(嵌入式多媒體記憶卡、embedded multi-media card)和控制器。新晶片組適用于旗艦型智慧機(jī),體型極薄,可直接堆疊在行動處理器上,大幅節(jié)省空間。

  三星新聞稿稱,ePoP提供一次性封裝的記憶體解決方案,速度更快、能源效益更高、也更省空間。ePoP晶片組和傳統(tǒng)PoP相比,可省下40%空間,能容納更大的電池零件等。



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