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高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單

作者: 時(shí)間:2014-12-10 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 收藏

  市場傳出,由于的八核心第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,客戶轉(zhuǎn)向采用芯片,近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機(jī)種新開設(shè)計(jì)案,預(yù)計(jì)明年第2季起出貨大增。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/266595.htm

  不回應(yīng)市場傳聞。業(yè)界解讀,隨著主要競爭對手4G芯片設(shè)計(jì)「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱,有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢,并擴(kuò)大對臺積電的下單量。

  聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn),主打定價(jià)超過20美元的八核心芯片「MT6752」,第一波客戶端產(chǎn)品將在明年農(nóng)歷春節(jié)前陸續(xù)出貨。

  不過,因?yàn)槁?lián)發(fā)科新款64位元4G芯片量產(chǎn)進(jìn)度落后主要競爭對手,因此這兩顆4G芯片在客戶端第一輪的開案數(shù)并不算多,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部原將希望寄托在明年第1季末量產(chǎn)的全模低階芯片「MT6735」上,沒想到市況在上個(gè)月發(fā)生改變。

  市場傳出,因領(lǐng)先推出的八核心芯片「MSM8939」在客戶端開案后陸續(xù)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,功耗與性能間遲遲無法取得平衡,使得上個(gè)月進(jìn)行第二輪開案PK賽時(shí),聯(lián)發(fā)科的八核心芯片突圍而出,搶下大陸20大品牌廠明年第2季起推出的絕大多數(shù)八核心機(jī)種。

  手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)科的「MT6752」非全模芯片,不支持CDMA系統(tǒng),因此攻CDMA市場的4G機(jī)種上還是采用的芯片,但非CDMA的八核心4G機(jī)種幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科的這顆芯片。

  由于是新開案的機(jī)種,對聯(lián)發(fā)科來說,出貨高峰將落在明年第2季,單月出貨量將至少有三、四百萬套;以芯片單價(jià)計(jì)算,貢獻(xiàn)單月營收超過18億元,約是單月營收一成。

  由于「MT6752」采用臺積電的28納米制程生產(chǎn),生產(chǎn)時(shí)間大約需要四個(gè)月,法人推估,在全面贏得客戶端的設(shè)計(jì)定案后,聯(lián)發(fā)科在本月向臺積電下出的明年第1季訂單量將會因此拉高,對聯(lián)發(fā)科4G出貨量和營收的拉升則會反應(yīng)在明年第2 季。



關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)發(fā)科 MT6732

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