高通聯(lián)手中芯增產(chǎn)28納米芯片
7月3日,中國(guó)產(chǎn)能正再被海外芯片企業(yè)所重視,成為后者攻城略地的重要砝碼。高通宣布,其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面展開合作,在中國(guó)本地制造高通驍龍?zhí)幚砥鳌V行緡?guó)際是目前內(nèi)地規(guī)模較大且技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/249363.htm
雖然高通一直處于無線通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè),但是其也是全球最大的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,這就是說,它的所有產(chǎn)品均為代工生產(chǎn)。這亦是高通最大的軟肋,即無法自我控制產(chǎn)能。
美國(guó)高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala表示,合作是對(duì)區(qū)域供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的執(zhí)行。
就在不久之前,其在移動(dòng)端的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,英特爾曾宣布與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略合作。英特爾首席執(zhí)行官科再奇表示,合作將可以更快速交付英特爾的方案和產(chǎn)品組合,從而更加務(wù)實(shí)多樣地提高騎在全球移動(dòng)市場(chǎng)的份額。
雖然英特爾與瑞芯微的合作目前僅限于平板電腦產(chǎn)品,但多數(shù)業(yè)界分析師認(rèn)為其將延伸至智能手機(jī)領(lǐng)域。
事實(shí)上,高通與英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域勢(shì)必將有一戰(zhàn)。
2015年前后英特爾基于14納米工藝制程的移動(dòng)芯片或?qū)⒊鲐?,而這被業(yè)界認(rèn)為將有可能改善目前功耗和散熱問題,從而對(duì)ARM陣營(yíng)造成沖擊。
與此同時(shí),作為ARM陣營(yíng)的高通,在高端芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,更加偏向在使用其自主研發(fā)的Karit架構(gòu),以提高性能,降低功耗。
不過,眼下對(duì)高通和英特爾來說最為重要的是抓住中國(guó)市場(chǎng)4G元年的契機(jī),快速出貨以滿足市場(chǎng)需求,并搶占更多市場(chǎng)。隨著博通、英偉達(dá)等的退出,市場(chǎng)留下的縫隙將被“剩者”迅速填滿。
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