剛剛推出的華為榮耀3和紅米手機(jī)定位價(jià)格完全相同，而其配置也很接近，對(duì)于這樣的兩臺(tái)手機(jī)消費(fèi)者在購買上或許會(huì)更難選擇，之前我們已經(jīng)對(duì)這兩臺(tái)手機(jī)進(jìn)行對(duì)比，現(xiàn)在我們深入內(nèi)部來對(duì)榮耀3和紅米進(jìn)行拆解，看一下這兩臺(tái)手機(jī)的做工究竟如何?

　　做工誰更強(qiáng)?華為榮耀3C/紅米對(duì)比拆解

　　華為榮耀3C/紅米 后蓋拆解對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 電池對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 電池對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 后殼結(jié)構(gòu)外觀對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 內(nèi)部主板對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 主板后的內(nèi)中框?qū)Ρ?/p>

　　華為榮耀3C/紅米 卡槽對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 卡槽對(duì)比

　　華為榮耀3C/紅米 內(nèi)存與CPU封裝芯片對(duì)比