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低成本解決方案 領(lǐng)航臺灣IC封裝新局

作者: 時間:2014-01-28 來源:ctimes 收藏

  2013年第叁季,臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%,產(chǎn)值為1,082億新臺幣。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/221194.htm

  工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出,電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差,但日月光、硅品、精材等廠商營收成長率仍亮眼,主要受惠于打入蘋果iPhone新機封測供應(yīng)鏈,和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續(xù)成長。

  2013年第四季整體而言,PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳,第四季的半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)季節(jié)性修正,也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢,有賴于Apple加持,新機銷售狀況若好,封測業(yè)應(yīng)會有急單;若不理想,則庫存修正幅度將大于預(yù)期。目前估計2013年第四季臺灣IC封測產(chǎn)值達新臺幣1060億元,較2013年第叁季微幅衰煺2.0%。

  2013全年來說,智慧型手機和平板電腦仍是全年臺灣IC封測業(yè)主要成長動能, 3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測器、以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wifi Module等SiP封測需求表現(xiàn)亮眼。預(yù)估2013全年臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值達新臺幣4,110 億,較2012年成長4.4%。

  此外,IC封測產(chǎn)業(yè)在受到中低價智慧手持裝置奮起,以及穿戴式裝置的影響下,新型態(tài)封裝技術(shù)在未來3年內(nèi)將不斷發(fā)酵,并往低成本解決方案邁進,包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等,何種技術(shù)方案將勝出,值得關(guān)注與期待。



關(guān)鍵詞: IC封裝 智慧手機

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