據(jù)外媒報道，Google 準(zhǔn)備跟聯(lián)發(fā)科開發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預(yù)計明年開始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據(jù)供應(yīng)鏈消息，Google 和博通關(guān)系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。

外媒報道指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設(shè)計商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。 據(jù)傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續(xù)共同設(shè)計部分TPU芯片，客觀來說，目前CSP業(yè)者以雙供應(yīng)商為ASIC委外設(shè)計策略，確保其ASIC委外設(shè)計的穩(wěn)定性與多樣性。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，Google 明年（2026 年）第七代 TPU（TPU v7）預(yù)期會有兩個版本，分別是 3 納米 v7p 和 v7e。 v7p 仍交由博通設(shè)計，v7e 版本則由 Google 團隊設(shè)計 ASIC die，搭配聯(lián)發(fā)科 I/O 解決方案，這部分營收由聯(lián)發(fā)科受惠。

博通在財報會議上預(yù)期，第二季將有44億美元營收來自AI半導(dǎo)體，主要來自超大規(guī)模云端業(yè)者投資于客制化AI芯片，以提升數(shù)據(jù)中心運算能力。 博通主要ASIC業(yè)務(wù)以Google占比最高，TPU芯片占博通ASIC比例達60%~80%。

Google 選擇聯(lián)發(fā)科有一部分原因，跟聯(lián)發(fā)科與臺積電關(guān)系密切，且與博通相比，每顆芯片向Google收取的費用較低。

研究公司Omdia資料指出，Google 去年在 TPU 支出介于 60 億至 90 億美元，這是根據(jù)博通去年 AI 半導(dǎo)體營收目標(biāo)估算。