12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實現(xiàn) 9.1% 增長的同時也創(chuàng)下了歷史新高。

三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化。

▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢

其中臺積電受益于高定價的 3nm 制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，三季度產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量均有提升，導(dǎo)致營收環(huán)比上升 13% 至 235.27 億美元，市占進(jìn)一步增長 1..6 個百分點至 64.9%。

而三星電子盡管承接部分智能手機(jī)相關(guān)訂單，但其先進(jìn)制程主要客戶的產(chǎn)品逐步邁入產(chǎn)品生命周期尾聲，成熟制程又因同業(yè)競爭而讓價，導(dǎo)致第三季營收環(huán)比減少 12.4%，是十強(qiáng)中唯一環(huán)比下滑的企業(yè)，市占也因此降至 9.3%。

中芯國際雖晶圓出貨量較第三季無明顯提升，但得利于產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及 12 英寸新增產(chǎn)能釋出帶動出貨等因素，營收環(huán)比增長 14.2% 至 22 億美元，市場占比站上 6.0%。

對于 2024 年四季度，機(jī)構(gòu)預(yù)計先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值，但環(huán)比增長幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。