5月30日-31日，誠邁科技汽車子公司智達誠遠應邀參加2024高通汽車技術與合作峰會，全面展示了基于高通芯片平臺打造的智能座艙和艙駕融合解決方案，助推汽車產業(yè)創(chuàng)新變革和駕乘體驗升級。

本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202406/459636.htm

誠邁科技汽車電子事業(yè)群副總經理、智達誠遠昆侖研究院院長王海波圍繞艙駕融合發(fā)表了主題演講。他表示，誠邁科技與智達誠遠作為高通在汽車生態(tài)領域的重要伙伴，始終保持著緊密且互信的合作關系。艙駕融合是當前跨域融合的最重要的技術方向，智達誠遠充分利用高通驍龍SA8775P的卓越性能，研發(fā)打造了艙駕融合解決方案，將賦能汽車廠商和一級供應商在變革中穩(wěn)步前行。

王海波指出，從汽車電子電氣架構的演變進程來看，大體分三步走：第一步，傳統(tǒng)或中央網關汽車體系架構，已量產，并且在市場上占據一定份額；第二步，2020年至今，基于功能域的汽車體系架構，目標是功能跨域融合。在這一階段，智達誠遠構建了智能汽車操作系統(tǒng)峰昇FusionOS和原型開發(fā)套件FusionKit兩大產品，以滿足汽車行業(yè)對跨域融合和高效開發(fā)的需求；第三步，2025年以后，基于分區(qū)的汽車體系架構將成為主流。智達誠遠將升級產品，致力于支持智能汽車實現(xiàn)更高級別的自動駕駛和更豐富的智能互聯(lián)應用。

艙駕融合的目標是將座艙域和智駕域高度集成至一個高性能計算單元中，實現(xiàn)硬件、軟件和應用的全面打通，從而在產品質量、降本增效、產品生態(tài)、技術創(chuàng)新四大維度上得到提升。面對艙駕融合這一趨勢，智能座艙技術的挑戰(zhàn)集中在數據融合、功能擴展、工程化挑戰(zhàn)等方面，而智能駕駛涉及功能安全、信息安全、資源分配三個方面。因此，汽車廠商對系統(tǒng)生態(tài)掌控、算法優(yōu)化以及軟件組件集成與協(xié)調能力的需求最為迫切。

面對這些挑戰(zhàn)和需求，智達誠遠基于高通驍龍SA8775P打造了艙駕融合解決方案，該方案包含基于艙駕融合雙系統(tǒng)的全功能中間件部署（通信、大數據、時鐘同步、OTA、DLT、持久化、診斷、標定、健康管理、功能安全、信息安全）。此外，智達誠遠還提供針對算力與資源分配以及雙系統(tǒng)協(xié)同研發(fā)的智駕、座艙解決方案，并構建全鏈路工具鏈體系，解決開發(fā)、測試、質量和跨部門協(xié)作等問題，助力汽車廠商提升研發(fā)效率。王海波表示，未來，智達誠遠將聚焦于下一代中臺產品與區(qū)域控制器的聯(lián)動，推動EE架構的迅速演進，并實現(xiàn)中央計算平臺與區(qū)域控制器的無縫互聯(lián)，為智能汽車發(fā)展注入強大動力。

在技術體驗區(qū)，智達誠遠展示了基于高通驍龍SA8775P打造的艙駕融合解決方案，以及基于高通驍龍SA8295P的智能座艙軟件平臺FusionEX8.0，吸引了眾多參會者駐足參觀了解。

其中艙駕融合演示方案目前已完成了艙駕融合雙系統(tǒng)的基礎環(huán)境搭建，部署了中間件基礎功能（包括診斷、通訊、健康管理、日志管理等），支持camera數據流在智能駕駛與座艙模塊間的實時切換。而FusionEX8.0提供“1個AMCore核心系統(tǒng)+4大創(chuàng)新引擎”座艙全方案，實現(xiàn)了軟硬分離和模塊化架構設計，同時提供創(chuàng)新的用戶體驗。其中，AMCore核心系統(tǒng)支持最新Android U并對高通芯片平臺進行深度優(yōu)化，具備穩(wěn)定、安全的性能。四大引擎則從3D HMI、智能語音、AI視覺、車載VR、AI大模型交互等方面提供全新的駕乘體驗。

“艙駕融合，AI加速，算力加持，誠邁科技及智達誠遠將繼續(xù)和高通一起，馭風前行?！敝沁_誠遠董事長鄒曉冬表示。隨著汽車行業(yè)邁向智能化、網聯(lián)化的新時代，智達誠遠將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，引領艙駕融合的技術潮流，為汽車行業(yè)帶來更多突破性的進展，助力客戶打造更加卓越的駕乘體驗。