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加入AI熱潮,高通推出手機(jī)及PC芯片,以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾

作者: 時間:2023-10-25 來源:網(wǎng)易科技 收藏

10月25日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周二,發(fā)布了兩款新芯片,旨在智能和個人電腦(PC)上運(yùn)行人工智能軟件,包括引入了科技行業(yè)的大語言模型(LLM),而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202310/452002.htm

自從Stable Diffusion的圖像生成器和Open的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來,人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力,到目前為止,它們主要是在功能強(qiáng)大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運(yùn)行。

此次發(fā)布的新芯片,包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片,以及用于高端安卓的驍龍系列8 Gen 3。

智能芯片處理人工智能模型的速度,可能代表著華碩、索尼等公司生產(chǎn)的高端安卓手機(jī)與iPhone之間展開新的功能大戰(zhàn),后者也在每年推出新的人工智能功能。

公司一位高管在接受采訪時表示,最新的驍龍芯片運(yùn)行人工智能任務(wù)的速度比去年的處理器快得多,將生成圖像的時間從去年的15秒降至不到1秒。

高通負(fù)責(zé)移動業(yè)務(wù)的高級副總裁亞歷克斯·卡圖茲安(Alex Katouzian)說:“如果有人今天去買手機(jī),他們會問:CPU有多快?內(nèi)存有多大?或者攝像頭是什么樣子的?但在接下來的兩三年里,人們會問,它們將擁有哪些人工智能功能?”

人工智能熱潮提振了英偉達(dá)的股價,但在很大程度上繞過了高通。盡管高通的智能手機(jī)芯片出貨量很大,而且自2018年以來,高通已經(jīng)包含了被稱為NPU的人工智能部分。

高通的NPU被用于改善照片和其他功能?,F(xiàn)在,高通表示,其智能手機(jī)芯片可以處理生成式人工智能中使用的更大人工智能模型,有的甚至多達(dá)100億個參數(shù)。不過,這仍然低于某些最大的人工智能模型,比如Open的GPT3,它有大約1750億個參數(shù)。

高通高管表示,如果芯片足夠快,并配備足夠的內(nèi)存,這些類型的人工智能模型可以在設(shè)備上運(yùn)行。他們說,在本地運(yùn)行大語言模型比在云端運(yùn)行更有意義,因?yàn)樗?、更私密。高通表示,其芯片可以運(yùn)行Meta某個版本的Llama 2模型,并希望其客戶(智能手機(jī)制造商)也能開發(fā)自己的模型。高通也在開發(fā)自己的人工智能模型。

高通提供了一款運(yùn)行免費(fèi)Stable Diffusion人工智能模型的設(shè)備,該模型可以根據(jù)一串單詞生成圖像。它還展示了使用人工智能擴(kuò)展或填充部分照片的相關(guān)能力。

去年,高通公司的第二代芯片成功地運(yùn)行了同樣的模型,但它花了15秒的時間來處理所有的數(shù)字,以創(chuàng)建一張貓待在海灘上的圖像。今年,高通的新芯片可以在半秒內(nèi)完成該任務(wù)??▓D茲安表示,這可以大大提高個人助理等人工智能應(yīng)用程序的響應(yīng)速度。

高通表示,未來的應(yīng)用程序,如個人語音助手,可以使用設(shè)備本身的人工智能模型進(jìn)行簡單的查詢,在設(shè)備的芯片上運(yùn)行,同時可以將更難的問題發(fā)送到云端更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)上。高通解釋稱,這就是其與微軟密切合作的原因,旨在確保其芯片針對人工智能軟件進(jìn)行了優(yōu)化。

卡圖茲安說:“這些設(shè)備越多被用于運(yùn)行人工智能功能,它們在微軟Azure上的花費(fèi)就越少,Azure通常運(yùn)行超級昂貴的推理功能?,F(xiàn)在,所有這些東西都可以卸載。在混合情況下,將云負(fù)載到邊緣客戶端設(shè)備上會給他們帶來巨大的優(yōu)勢?!?/p>

高通還表示,該公司今年的頂級智能手機(jī)芯片驍龍系列8 Gen 3將于明年初開始出現(xiàn)在華碩、索尼等品牌售價超過500美元的“高端”安卓設(shè)備上。高端芯片的功能最終也會滲透到其他設(shè)備上。

高通X Elite芯片

高通的新個人電腦芯片X Elite基于Arm架構(gòu),它將與的x86芯片競爭,用于筆記本電腦和臺式機(jī)。

X Elite使用了收購Nuvia時的技術(shù),Nuvia是由前工程師創(chuàng)建的,目前正處于與Arm的法律糾紛的核心。基于該芯片的筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年中期上市,該芯片使用高通所謂的Oryon核心。高通表示,它在性能上擊敗了蘋果的M2 Max芯片,同時功耗更低。



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