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5G領域的頂級半導體公司

作者: 時間:2023-07-04 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

這些半導體公司主要涉足個人電腦、筆記本電腦、智能手機和存儲解決方案等消費電子產(chǎn)品以及汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等其他領域。但這些公司現(xiàn)在正試圖進入新的細分市場,特別是因為 將在消費者和企業(yè)市場都有應用。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202307/448270.htm

包括恩智浦和高通在內的領先半導體廠商最近與科技公司、電信運營商和設備制造商合作,以抓住 技術給市場帶來的機遇。

美光科技移動業(yè)務部前高級副總裁兼總經(jīng)理 Raj Talluri 在美國出版物 FierceElectronics 撰文稱,針對特定應用進行優(yōu)化的 DRAM 將滿足當今和未來不斷增長的 需求。其中包括用于傳統(tǒng)計算應用的 DDR、用于電池供電設備的 LPDDR 以及用于高性能游戲和人工智能(AI)場景的超帶寬解決方案的 GDDR。

這位前美光高管表示,「CXL」是利用 eMMC 和 UFS 接口的新行業(yè)標準互連和嵌入式存儲,也將支持這些需求。

咨詢公司麥肯錫表示,自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領域的投資迅速增長以及向 5G 連接的轉變,為半導體公司的進一步增長和專業(yè)化提供了機會。報告稱:「現(xiàn)在做出明智戰(zhàn)略選擇的半導體企業(yè)可能會獲得持久的行業(yè)領導地位?!?/span>

根據(jù) DefianceETFs、Tessolve 和 IMARC Group 的數(shù)據(jù),以下是 5G 領域的領先半導體公司:

Advanced Micro Devices(AMD):總部位于圣克拉拉的 AMD 是中央處理單元(CPU) 和圖形處理單元(GPU) 的設計者。AMD 于 2022 年以 500 億美元收購的 Xilinix,提供從小型蜂窩到宏蜂窩的服務,支持從 6GHz 以下到毫米波的無線電波:波束成形和 mMIMO 產(chǎn)品以及 O-RAN、前傳、中傳、回傳和聚合設備。

AMD 與領先的電信公司建立了合作伙伴關系,包括諾基亞、愛立信、瞻博網(wǎng)絡、是德科技、Mavenir、Broadpeak 等。最近,愛立信和 AMD 簽署了一項協(xié)議,將在開放無線接入網(wǎng)絡(Open RAN)和 Cloud RAN 方面進行合作。

恩智浦:恩智浦是一家荷蘭半導體公司,為汽車、通信基礎設施、移動、工業(yè)和智能家居等行業(yè)提供解決方案,并且還擁有專注于人工智能和機器學習 (AI&ML) 、數(shù)字李生、邊緣計算和更多。

具體來說,其電信產(chǎn)品包括固定無線接入(FWA)和集成小型基站、用于 O-RANCU/DU 和 RU 的 L1/L2/L3、5G mMIMO 基站收發(fā)器站(BTS)、5G 毫米波 RF、基帶處理器等。

2019 年,恩智浦與由前 Broadcom 高管創(chuàng)立的軟件公司 Movandi 合作開發(fā) 5G 毫米波解決方案。

這家荷蘭公司與 Reliance Industries 的 Jio Platforms 于 2021 年簽署了一項合作協(xié)議,開發(fā)由 NXP Layerscape 系列多核處理器提供支持的 5G 新無線電(MR)O-RAN 小型蜂窩解決方案。今年,印度電信設備制造商 HFCL 與 NXP 和 Metanoia 合作開發(fā) 5G 室內小型基站解決方案。瑞典芯片公司 Sivers 和 PureSoftware 基于 NXP Layerscape 處理器平臺聯(lián)合開發(fā)了面向 5G 毫米波市場的符合 O-RAN 標準的基站參考設計。

高通公司:高通公司是一家美國公司,擁有多條產(chǎn)品線,滿足移動領域、汽車領域、消費者和工業(yè)領域的需求,并提供 5G、人工智能、藍牙、Modem-RF WiFi 等解決方案。對于電信行業(yè),其產(chǎn)品包括用于小型基站的 5G RAN 平臺 5G 固定無線接入(FWA) 平臺、符合 3GPP 的 5G 調制解調器射頻系統(tǒng)、用于 5G 和人工智能的擴展現(xiàn)實(XR) 平臺、符合 3GPP 的 5G 平臺適用于聯(lián)網(wǎng)車輛等。此外,高通表示,該公司還為制定 5G 標準、5G 研究和 5G 許可做出貢獻。

這家由 Cristiano Amon 領導的芯片制造商已與印度頂級電信運營商 RelianceJio 和 Bharti Airtel 合作推動印度的 5G 用例。Oualcomm Jio 及其全資子公司 Radisys Corporation 合作開發(fā)具有虛擬化 RAN 的開放可互操作、符合接架構的 5G 解決方案。另一方面,高通和 Airtel 還合作利用高通 5G RAN 平臺在該國推出虛擬化和基于開放 RAN 的 5G 網(wǎng)絡。

2020 年,Jio 和高通聲稱在試驗中實現(xiàn)了超過 1Gbps 的 5G 速度。此外,這家芯片制造商和 Sunil Mittal 領導的電信公司宣布,他們正在開發(fā)廣泛的用例,包括 5G 固定無線接入(FWA),以向家庭和企業(yè)提供千兆位速度的寬帶連接。

Mittal 在今年的財報電話會議上表示,高通現(xiàn)在「與 Reliance Jio 合作,在印度各地推出 5G FWA,為數(shù)百萬居民提供服務」。

英特爾:總部位于圣克拉拉的英特爾一直在為個人電腦和筆記本電腦提供 CPU /筆記本電腦,最近還憑借 Arc 系列進軍 GPU 領域。該公司的業(yè)務重點涵蓋人工智能、5G、云計算、邊緣計算、數(shù)據(jù)中心等。此外,英特爾也是最大的半導體公司之一按收入劃分的芯片制造商。

與高通一樣,英特爾也與印度最大的電信運營商 Jio 和 Airtel 在 5G 技術方面建立了合作伙伴關系。具體來說,英特爾和 Airtel 攜手共同推動 Airtel 網(wǎng)絡的 4G 和 5GVRAN 以及 Open RAN 的開發(fā)。另一方面,英特爾和 Jio 聯(lián)手為電信公司的 5G RAN 等進行「共同創(chuàng)新」。值得注意的是,英特爾風險投資部門在 2020 年已向 Jio Platforms 投資了 2.5 億美元(約合 185.742 億盧比),以尋找技術合作領域。



關鍵詞: 5G

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