業(yè)內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開始量產(chǎn)。消息人士稱，當臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。

特斯拉技術約領先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hardware 4.0將由臺積電代工，且會在美國新廠投片，采用4納米制程。今年下半年早些時候已經(jīng)有人猜測，鑒于臺積電在亞7 納米工藝方面的技術和產(chǎn)能領先地位，特斯拉將轉向臺積電。

特斯拉向臺積電下單進一步表明臺積電已經(jīng)涉足全球主要汽車供應商的供應鏈，包括大眾汽車、通用汽車 (GM) 和豐田汽車。汽車芯片將成為臺積電未來增長的主要驅動力。

臺積電汽車與MCU業(yè)務發(fā)展總監(jiān)林振銘此前敦促汽車OEM應與IDM和純晶圓代工廠密切合作，并考慮建立“緩沖庫存”以確保其穩(wěn)定供應。臺積電表示，預計汽車半導體市場將從2021年開始以16%的復合年增長率增長，到2026年達到85億美元。臺積電認為該市場將進一步擴大，到2030年將達到1350億美元，這可能會超過手機市場規(guī)模。

臺積電加碼汽車半導體

數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，汽車芯片僅占臺積電晶圓總收入的5%，而智能手機和HPC芯片的收入貢獻率分別為41%和39%。

先前芯片荒改變傳統(tǒng)車鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，原本就承接IDM廠委外訂單的臺積電，在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢下，來自歐美日等車廠長約訂單陸續(xù)落袋。除了特斯拉的芯片大單，臺積電也與大眾、意法半導體三方合作，同時也取得通用汽車晶圓代工長約。

此外臺積電備受關注的日本新廠或許也會涉及汽車半導體。雖然臺積電表示日本建廠主要是為了大客戶蘋果，即全力支持iPhone關鍵供應鏈商Sony，因此也首度采行與Sony合資方式。但除Sony外，大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝(Denso)也出資逾400億日元，取得逾1成股權，成為熊本廠第三大股東，也就是新廠至少確定有豐田長單落袋，臺積電熊本廠制程技術也由原定的22/28納米，進一步擴大至12/16納米制程。

目前車用業(yè)務占臺積電整體營收約5%，以2022年全年營收約可達新臺幣2.3兆元估算，車用營收也達1150億新臺幣，比重不變下，隨著臺積電營收續(xù)增，估計2023年車用營收將再拉升至逾1300億新臺幣。

汽車半導體代工生態(tài)迎來改變

以SAE（美國汽車工程師協(xié)會）自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，目前Level 1、2大約會使用到10~12顆傳感器，未來到Level 4甚至Level 5的時候，就會需要用到40顆傳感器。

力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統(tǒng)車廠當中，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格，可望從現(xiàn)在的500美元，普通款的增加到2000美元，高階車種甚至達到5000美元。

粗估車用芯片約8成系采用28納米上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術、良率維持領先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電7納米以下制程拿下多筆車用芯片訂單。

值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與臺積電、格芯與世界先進等晶圓代工廠重新議價，但最后多未成功，系因受限成本、產(chǎn)能規(guī)模與車規(guī)認證，轉單相當不易，其中，臺積電更因擁有制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅。

一直以來車用半導體市場為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導體的天下，考量成本與產(chǎn)能調配，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。而隨著芯片荒改變車鏈生態(tài)模式，晶圓代工來自車用車子領域的客戶，不再只是以IDM廠為主，既有IC設計客戶也加大車用芯片研發(fā)、設計力，同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設計，并找上晶圓代工廠合作。汽車半導體的生態(tài)鏈正在發(fā)生變化。