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日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

作者: 時(shí)間:2022-11-11 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

據(jù)日本廣播協(xié)會(NHK)報(bào)道,隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導(dǎo)體的競爭愈演愈烈,日本8家大公司合資成立了一家公司,8家公司分別為汽車、(SONY)、DENSO、NTT、NEC、軟銀(SoftBank)、(KIOXIA)、MUFG。據(jù)相關(guān)人士透露,新公司名稱為“Rapidus”。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202211/440317.htm

根據(jù)報(bào)道,Rapidus將進(jìn)行自動(dòng)駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)開發(fā),計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。這些尖端半導(dǎo)體將在未來社會中不可或缺,例如自動(dòng)駕駛、AI(人工智能)和智能城市,預(yù)計(jì)未來需求將大幅增加。

此外,據(jù)悉,日本還將補(bǔ)貼700億日元用于研發(fā)基地的維護(hù)費(fèi)用,暫時(shí)還未公布細(xì)節(jié)。




關(guān)鍵詞: 豐田 索尼 鎧俠 高端芯片

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