芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。
芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集,在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級,以系統(tǒng)分析為驅動,芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋,全面支持先進工藝和先進封裝。
亮點包括:
2.5D/3D 先進封裝
· Metis 2022:針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺
內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升,從而為用戶帶來更佳的仿真性能;新增了向導流程(wizard flow),一步一步指導用戶輕松實現3DIC與封裝的設計分析;改進了多項先進功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封裝堆疊增強等功能。
3D EM電磁仿真
· Hermes 2022: 適用于封裝和電路板級的3D 電磁仿真工具
最新的升級支持了多機MPI仿真,從而實現了對任意 3D 結構進行大規(guī)模仿真,包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網格技術,實現了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進行了多項改進,包括E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。
Circuit Simulation 電路仿真
· ChannelExpert 2022: 針對時域、頻域電路拓撲SPICE仿真工具
提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真,類似原理圖編輯的GUI和操作,能幫助SerDes、DDR等方面的設計工程師迅速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外,ChannelExpert 還包括了其他電路分析,如統(tǒng)計、COM、DOE分析等。
High-Speed System 高速系統(tǒng)
· Hermes PSI 2022: 高速設計中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺
Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置,降低了用戶的使用門檻。 通過仿真,Hermes PSI可以迅速分析信號,電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求,便于用戶的設計迭代。 此外,Hermes PSI 有豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示,方便用戶定位問題。
RF Analysis 射頻分析
· XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案,從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取,內置級聯算法及spice仿真器,具備場路協同仿真功能,加上各種高階分析,使你能直接根據系統(tǒng)指標從系統(tǒng)層面進行設計迭代,從而掌控整個設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型,包括對第三方器件庫的管理,使您在射頻系統(tǒng)設計上更加得心應手。
· IRIS 2022支持RFIC設計的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器,先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成,IRIS能幫助RFIC設計人員實現首次設計即能成功的硅上體驗。
關于芯和半導體
芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創(chuàng)建于2010年,運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。
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