佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF ^※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包（以下簡稱“Grade10”升級包）。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠商中收獲良好口碑，此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設備在300mm晶圓規(guī)格基礎上，以每小時高達300片^※2晶圓的加工能力實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)內的更高水平^※3。

隨著市場對半導體器件需求的持續(xù)增長，半導體器件制造廠商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導體光刻設備。自2012年4月推出KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”以來，佳能在提升設備生產(chǎn)能力的過程中不斷實現(xiàn)產(chǎn)品的升級與迭代，并在市場中贏得了客戶群體的廣泛認可和高度信賴。

新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在300mm晶圓規(guī)格基礎上，實現(xiàn)每小時300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級包將于2023年在KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設備上得到應用。

實現(xiàn)行業(yè)更高水準的生產(chǎn)效率

“Grade10”升級包通過加快工作臺和傳送系統(tǒng)的驅動，縮短了曝光時間和傳輸時間，以每小時300片晶圓的產(chǎn)能，實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)的更高水準生產(chǎn)。同時，這是佳能在半導體光刻設備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡^※4的工作臺控制系統(tǒng)，減少高速驅動產(chǎn)生的振動，以保持高精度光刻水準。此外，通過選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產(chǎn)能的同時，更可實現(xiàn)高達4nm^※5的套刻精度。

支持現(xiàn)有設備的升級

對于已經(jīng)在半導體器件制造廠商中投入使用的KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” ^※6，無需更換設備即可通過使用“Grade10”升級包進一步提高生產(chǎn)效率。

未來，佳能將繼續(xù)帶來多樣化的解決方案，并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級，更好地滿足半導體光刻設備市場的需求。

*1 使用波長248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產(chǎn)生的激光的半導體光刻機。1納米（納米）是10億分之一米。*2在300mm晶圓規(guī)格基礎上和96次曝光條件下，每小時的晶圓曝光處理數(shù)量。

*3在支持300mm晶圓規(guī)格的KrF半導體曝光設備中；統(tǒng)計時間截至2022年6月12日（佳能調查顯示）。

*4 模仿腦神經(jīng)結構的機器學習算法之一。

*5 單機自身的套刻精度。

*6 需要應用于KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的Plus機型。

**為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能光學設備（上海）有限公司，佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等

參考信息：

< 什么是步進式掃描光刻機？>

“重復步進并多次掃描曝光”的裝置稱為“步進掃描光刻機”，該裝置通過控制掩模臺與工作臺的同步運動的方式實現(xiàn)曝光動作。由于步進式掃描光刻機的掃描儀可以在掃描操作中覆蓋曝光視角，因此其主要優(yōu)點是易于通過調整鏡頭的有效區(qū)域來擴大數(shù)值孔徑（NA, Numerical aperture），并在鏡頭像差較小的部分進行曝光，從而更好地抑制曝光失真，帶來高精度曝光。