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蘋果M3芯片代號(hào)Palma 采用臺(tái)積電3nm工藝

作者: 時(shí)間:2022-06-08 來源:ZOL 收藏

WWDC2022上正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注,然而現(xiàn)在下一代M系列芯片已經(jīng)曝光。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202206/434922.htm


數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示,目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中,項(xiàng)目代號(hào)叫做,預(yù)計(jì)2023/ Q3流片,采用的工藝。


當(dāng)然,這些都還只是傳言,官方還未公布確切消息,對(duì)新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。




關(guān)鍵詞: 蘋果 M3 Palma 臺(tái)積電 3nm

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