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安森美推全球首款TOLL封裝碳化硅MOSFET 尺寸大幅縮小

作者: 時(shí)間:2022-05-11 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏

(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)在PCIM Europe展會(huì)發(fā)布全球首款To-Leadless(TOLL)封裝的(SiC)。該晶體管滿足了對(duì)適合高功率密度設(shè)計(jì)的高性能開關(guān)組件迅速增長(zhǎng)的需求。直到最近,SiC組件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。
的尺寸僅為9.90mm x 11.68mm,比D2PAK封裝的PCB面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30mm,比D2PAK封裝的體積小60%。
除了更小尺寸之外,還提供比D2PAK 7接腳更好的熱性能和更低的封裝電感(2 nH)。其Kelvin source配置可確保更低的閘極噪聲和開關(guān)損耗,包括與沒有Kelvin配置的組件相比,導(dǎo)通損耗(EON)減少60%,確保在具有挑戰(zhàn)性的電源設(shè)計(jì)中能顯著提高能效和功率密度,以及改善電磁干擾(EMI),和更容易進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
先進(jìn)電源分部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Asif Jakwani說:「能在小空間內(nèi)提供高度可靠的電源設(shè)計(jì)正成為許多領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),包括工業(yè)、高性能電源和服務(wù)器應(yīng)用。將我們同類最佳的SiC 封裝在中,不僅減小空間,還增強(qiáng)許多性能,如EMI和降低損耗等,為市場(chǎng)提供高度可靠和堅(jiān)固的高性能開關(guān)組件,將幫助電源設(shè)計(jì)人員解決對(duì)其嚴(yán)格的電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?!?
SiC組件比硅前輩具有明顯的優(yōu)勢(shì),包括增強(qiáng)高頻率能效、更低EMI、更高溫度工作和更可靠。是唯一具有垂直整合能力的SiC方案供貨商,包括SiC晶球生長(zhǎng)、基板、磊晶、晶圓制造、同類最佳的整合模塊和分立封裝解決方案。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202205/433960.htm


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