vivo自研V1芯片再亮相！約驍龍888九分之一大小
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此前有消息稱全新vivo X70系列手機將搭載vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的實拍，并將其與高通驍龍 888 芯片進行比較。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202109/428032.htm
可以看出，vivo V1芯片僅相當于驍龍888近似九分之一的大小，同時據(jù)博主透露，這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。
據(jù)vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山此前介紹，V1是“一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片，是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設計中，V1芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求”。據(jù)介紹，V1芯片的整個研發(fā)過程歷時24個月，投入研發(fā)人力超300人，同時這款芯片將由vivo X70系列首發(fā)搭載。
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