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vivo自研V1芯片再亮相!約驍龍888九分之一大小

作者: 時間:2021-09-05 來源:ZOL 收藏

此前有消息稱全新 X70系列手機將搭載ISP芯片V1亮相,今日博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了 V1 ISP 芯片的實拍,并將其與高通驍龍 888 芯片進行比較。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202109/428032.htm

                


vivo自研V1芯片亮相!vivo X70系列首發(fā)搭載

vivo自研V1芯片亮相!vivo X70系列首發(fā)搭載

可以看出,vivo 僅相當于驍龍888近似九分之一的大小,同時據(jù)博主透露,這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀,而且功能也不止影像。

據(jù)vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山此前介紹,V1是“一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片,是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地,在整體影像系統(tǒng)設計中,可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求”。據(jù)介紹,的整個研發(fā)過程歷時24個月,投入研發(fā)人力超300人,同時這款芯片將由vivo X70系列首發(fā)搭載。



關鍵詞: vivo 自研 V1芯片

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