為生存而戰(zhàn),華為甚至儲(chǔ)備未封裝測試的半成品芯片,說明兩個(gè)問題
9月15日是美針對華為的極限遏制策略的最終執(zhí)行時(shí)間,這天后,從理論上講,幾乎所有芯片企業(yè)都無法向華為供貨。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202009/417940.htm華為旗下海思的高端麒麟芯片將失去臺(tái)積電的生產(chǎn)代工能力,從聯(lián)發(fā)科技MediaTek獲取5G移動(dòng)處理器的通道也基本被堵住。除了手機(jī)消費(fèi)電子需要的移動(dòng)CPU芯片,來自其他芯片企業(yè)的Wi-Fi芯片、射頻和顯示驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片以及其他組件都在華為的產(chǎn)品體系發(fā)揮關(guān)鍵作用,未來兩年的5G基站配件顯得比消費(fèi)電子所需要的元件更加重要。
加大庫存!華為目前甚至不計(jì)成本,付出極高代價(jià)積極備貨,就是為了生存,贏得珍貴的時(shí)間和空間。為此,有消息傳出:為了趕上美設(shè)定的最后期限,一些芯片供應(yīng)商甚至向華為輸送未經(jīng)測試或組裝的半成品以及晶圓。
封裝測試是芯片制造過程的最后終結(jié)環(huán)節(jié),一般會(huì)占據(jù)芯片成本的20%以上,且充滿不可知的變數(shù),華為冒著成本無法計(jì)量的風(fēng)險(xiǎn)肯接收這樣的半成品,已顯無需多言的悲壯。
這大概也說明了兩點(diǎn):
1、時(shí)間可以換取空間,極致的庫存策略會(huì)多一些應(yīng)對手段,會(huì)多幾分轉(zhuǎn)機(jī)。
2、我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,涉及EDA工具、材料、設(shè)計(jì)能力、設(shè)備、封裝測試,除了設(shè)計(jì)能力,目前可以實(shí)現(xiàn)自主可控的,可以形成依賴的的當(dāng)屬芯片的封裝測試。
接收未測試封裝的晶圓有多少風(fēng)險(xiǎn)
隨著行業(yè)競爭的加劇和封裝測試工藝的日漸成熟,集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的技術(shù),逐漸轉(zhuǎn)移到封裝測試的工藝制程、 生產(chǎn)管理、設(shè)備制造和原材料技術(shù)中,專業(yè)的封裝測試公司開始出現(xiàn),封測行業(yè)率先從產(chǎn)業(yè)中獨(dú)立出來。
半導(dǎo)體測試貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用全過程。從最初形成滿足特定功能需求的芯片設(shè)計(jì),經(jīng)過晶圓制造、封裝環(huán)節(jié),在最終形成合格產(chǎn)品前,需要檢測產(chǎn)品是否符合各種規(guī)范。按生產(chǎn)流程分類。半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測試、晶圓測試、封裝檢測。
半導(dǎo)體檢測是產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體制造過程有著舉足輕重的地位。為了降低測試成本和提高產(chǎn)品良率,測試環(huán)節(jié)的技術(shù)升級也處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位,比如臺(tái)積電,不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業(yè),也是晶圓級封裝的引領(lǐng)者,并且在加碼封裝技術(shù)的進(jìn)步。
摩爾定律預(yù)測,芯片上的元器件數(shù)目每隔18個(gè)月會(huì)增加一倍,單位元器件的材料成本和制造成本會(huì)成倍降低,但芯片的復(fù)雜化將使測試成本不斷增加。 根據(jù)ITRS的數(shù)據(jù),單位晶體管的測試成本在2012年前后與制造成本持平,并在2014 年之后完成超越,占據(jù)芯片總成本的35-55%。另外,隨著芯片制程不斷突破物理極 限,集成度也越來越高,測試環(huán)節(jié)對產(chǎn)品良率的監(jiān)控將會(huì)愈發(fā)重要。
尤其是后摩爾時(shí)代,制程趨近極限的時(shí)刻,封裝和測試成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里彰顯實(shí)力,不可缺少的一環(huán)。
華為接收這樣的未經(jīng)測試的芯片作為儲(chǔ)備,可謂是冒了極大的風(fēng)險(xiǎn),當(dāng)然這是特殊情況的特殊策略,也說明了:封裝測試在華為供應(yīng)鏈體系中,不受美系技術(shù)制約,可控程度可依賴度是很高的。
業(yè)務(wù)連續(xù)性管理是華為的立業(yè)之本
2020年2月25日,在華為全球直播的行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型大會(huì)上,華為企業(yè)BG副總裁孫福友說,業(yè)務(wù)連續(xù)性管理(Business Continuity Management,簡稱BCM)是每一個(gè)希望基業(yè)長青企業(yè)都需要考慮的戰(zhàn)略問題。
業(yè)務(wù)連續(xù)性管理,是一項(xiàng)綜合管理流程,它使企業(yè)認(rèn)識(shí)到潛在的危機(jī)和相關(guān)影響,制訂響應(yīng)、業(yè)務(wù)和連續(xù)性的恢復(fù)計(jì)劃,其總體目標(biāo)是為了提高企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)防范能力。這是華為花費(fèi)數(shù)千萬美金從美系科技公司IBM那里學(xué)習(xí)來的法寶。
業(yè)務(wù)連續(xù)性管理主要針對在上游不能保證供貨的極端情況下,依然能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)性,是識(shí)別對企業(yè)的潛在威脅,以及這些威脅一旦發(fā)生可能對業(yè)務(wù)運(yùn)行帶來的影響的一整套管理過程
任老講過:走向自由王國的關(guān)鍵是管理。
華為的BCM策略最近幾年的內(nèi)容主要包括:
1)前期大量存貨,在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后,華為就已經(jīng)開始做相應(yīng)的準(zhǔn)備;首先是做大量元器件的備貨,華為的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額長期領(lǐng)先于凈利潤,且走勢保持一致,2019年花費(fèi)了1,674億元人民幣(234.5億美元)儲(chǔ)備芯片,組件和材料,比2018年增長了73%。這里面主要增加的又是原材料,原材料占存貨的比例達(dá)到了近年的峰值 37.5%。
2)供應(yīng)鏈切換,華為自立業(yè)之初就開始儲(chǔ)備BCM(Business Continuity Management)計(jì)劃,就具體落實(shí)而言包括非美系技術(shù)或廠商的切換和自主研發(fā)。
現(xiàn)在是華為存亡時(shí)刻,庫存的力度和決心超乎一般人想象是正常的,那種危機(jī)感從開始就流淌在華為的血液里。
我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最先脫穎而出的封裝檢測環(huán)節(jié)是華為的堅(jiān)實(shí)后盾
芯片封裝測試在傳統(tǒng)的印象里一般有著“人力密集”、“技術(shù)含量較低”和“利潤率較低”的標(biāo)簽,半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展初期,馬來西亞、中國大陸及中國臺(tái)灣的比較成本優(yōu)勢突出,且當(dāng)?shù)卣罅χС趾凸膭?lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,因此全球集成電路產(chǎn)業(yè)的封裝測試環(huán)節(jié),大量向這些地區(qū)轉(zhuǎn)移。但隨著摩爾定律走進(jìn)“深水區(qū)”以及芯片設(shè)計(jì)和制造愈發(fā)復(fù)雜以后,先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性也越來越凸顯。
當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)整體實(shí)力不俗,市場占有率也可圈可點(diǎn),龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技市場規(guī)模不斷提升,對比臺(tái)灣地區(qū)公司,大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風(fēng),臺(tái)灣地區(qū)知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。
封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài),其中長電科技、通富微電、華天科技已通過資本并購運(yùn)作,市場占有率躋身全球前十(長電科技市場規(guī)模位列全球第三),先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步,BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。華天科技已經(jīng)表示已具備基于5nm芯片的封測能力:這是一個(gè)喜人的消息。
封測行業(yè)美國市場份額一般,前十大封測廠商中,僅有Amkor公司一家,應(yīng)該說貿(mào)易戰(zhàn)對封測整體行業(yè)影響較小,從短中長期而言,Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。
寫在最后
庫存策略是以時(shí)間換空間的策略,華為背后是強(qiáng)大的祖國,是正在奮勇追趕世界水平的整個(gè)產(chǎn)業(yè)。變數(shù)依然很多,尤其是在時(shí)間的考驗(yàn)面前:
1、我們的芯片供應(yīng)鏈格局隨著持續(xù)投入的加大,正在破繭,某些設(shè)備例如刻蝕機(jī)、某些環(huán)節(jié)例如封裝測試已經(jīng)具備世界的先進(jìn)水平,具備替代的能力。
2、美的遏制策略下,它們自己的半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存有擴(kuò)大的趨勢,美系技術(shù)不被信任的破壞性效應(yīng)也已經(jīng)開始顯現(xiàn),它們能承受多久?
3、其他國家和地區(qū)的半導(dǎo)體廠商,會(huì)忍耐到什么程度?
華為創(chuàng)始人任正非最近講到,“求生的欲望使我們振奮起來,尋找自救的道路。我們?nèi)匀灰獔?jiān)持自強(qiáng)、開放的道路不變。你要真正強(qiáng)大起來,就要向一切人學(xué)習(xí),包括自己的敵人?!?/p>
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