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蘋(píng)果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年:7/5/3nm幾乎無(wú)敵

作者: 時(shí)間:2020-08-10 來(lái)源:快科技 收藏

最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置,不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上,在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計(jì)其獨(dú)霸?xún)?yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202008/416916.htm

在2018年首發(fā)了7nm工藝,目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一,領(lǐng)先于三星、Intel等對(duì)手,先后獲得了、等公司的大訂單,現(xiàn)在也是居高不下。

今年將會(huì)量產(chǎn)5nm工藝,、依然是大客戶(hù),不過(guò)在9月15日之后就不能出貨了,后續(xù)等客戶(hù)會(huì)跟上,2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍

再往后,還有3nm工藝,風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年進(jìn)行,量產(chǎn)計(jì)劃于2021年下半年開(kāi)始。

臺(tái)積電表示,與今年的5nm工藝相比,3nm工藝的晶體管密度提高了15%,性能提高了10-15%,能源效率也提高了20-25%。

3nm之后就是2nm工藝了,這個(gè)工藝還在研發(fā)中,臺(tái)積電也會(huì)轉(zhuǎn)向GAA工藝,不過(guò)官方?jīng)]有提及量產(chǎn)時(shí)間,預(yù)計(jì)要到2024年。

綜合過(guò)去的情況來(lái)看,從2018年的7nm開(kāi)始,到2023年3nm工藝,臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的壟斷性?xún)?yōu)勢(shì)能持續(xù)5年,這期間臺(tái)積電幾乎主導(dǎo)了7nm/5nm/3nm工藝市場(chǎng),客戶(hù)是一邊倒,三星也沒(méi)機(jī)會(huì)搶到多少。

2nm節(jié)點(diǎn)之后,三星會(huì)追上來(lái),其他公司如Intel、中芯國(guó)際還不好說(shuō),不過(guò)臺(tái)積電那時(shí)候的獨(dú)霸?xún)?yōu)勢(shì)應(yīng)該會(huì)縮小。

蘋(píng)果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年:7/5/3nm幾乎無(wú)敵



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