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MEMS,半導(dǎo)體后又一個(gè)大風(fēng)口

作者: 時(shí)間:2020-08-01 來源: 收藏

敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu),也都早早布局領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202008/416553.htm

集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn),而、執(zhí)行器等元器件,也憑借技術(shù),向著小型化、微型化演進(jìn),以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。

但在MEMS領(lǐng)域,中國企業(yè)整體實(shí)力偏弱,競爭實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術(shù)的中國企業(yè),少之又少……




關(guān)鍵詞: MEMS 傳感器

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