華為即將在北京時間2月24日晚9點，在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產品與戰(zhàn)略發(fā)布會。根據官方透露的信息，除了新款手機、平板等終端設備外，還會推出新一代的麒麟芯片。 對于芯片的具體情況，目前外界有兩種猜測：一種是可能推出麒麟820系列，采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝，有望在今年二季度量產。

去年6月份，麒麟810首發(fā)nova5，是華為繼麒麟990后，第二款7nm工藝制程的手機SoC芯片。首次亮相的麒麟810芯片，還首次采用華為自研達芬奇架構NPU。

另一種可能是，推出麒麟1020頂級旗艦芯片。去年12月份，就有供應鏈相關人士爆料，華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020，內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝。

據悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上，實現隔代提升，采用最新A78構架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發(fā)華為Mate 40系列。

而不論華為發(fā)布的芯片是哪一款，目前能夠確認的信息是，這款新的麒麟芯片必定支持5G網絡，并且在高端版本中，更會支持5G全頻段，即在Sub-6 GHz以下頻段外，加入對毫米波頻段的支持，全面與高通驍龍865競爭。

去年12月初驍龍865發(fā)布時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界就在猜測，最新一代的麒麟芯片所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。