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華為即將發(fā)布新一代麒麟芯片 或將支持全頻段5G網絡

作者: 時間:2020-02-25 來源:DoNews 收藏

即將在北京時間2月24日晚9點,在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產品與戰(zhàn)略發(fā)布會。根據官方透露的信息,除了新款手機、平板等終端設備外,還會推出新一代的。 對于芯片的具體情況,目前外界有兩種猜測:一種是可能推出麒麟820系列,采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝,有望在今年二季度量產。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202002/410231.htm

去年6月份,麒麟810首發(fā)nova5,是繼麒麟990后,第二款7nm工藝制程的手機SoC芯片。首次亮相的麒麟810芯片,還首次采用自研達芬奇架構NPU。

另一種可能是,推出麒麟1020頂級旗艦芯片。去年12月份,就有供應鏈相關人士爆料,華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020,內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝。

據悉,麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上,實現隔代提升,采用最新A78構架,在CPU和GPU性能方面都將有大幅,預計會在2020年秋季首發(fā)華為Mate 40系列。

而不論華為發(fā)布的芯片是哪一款,目前能夠確認的信息是,這款新的必定支持,并且在高端版本中,更會支持5G全頻段,即在Sub-6 GHz以下頻段外,加入對毫米波頻段的支持,全面與高通驍龍865競爭。

去年12月初驍龍865發(fā)布時,高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界就在猜測,最新一代的所搭載的5G基帶芯片,或將升級至支持毫米波頻段。



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