意法半導體（STMicroelectronics）與軟硬體開發(fā)服務供應商Virscient合作，為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發(fā)汽車解決方案時提供支援服務。

Virscient為采用意法半導體的模組化車載資訊服務平臺（Modular Telematics Platform，MTP）開發(fā)和先進汽車應用的客戶提供支援服務。MTP是一個多功能的開發(fā)與展示平臺，其整合了意法半導體的Telemaco3P車載資訊和連接微處理器。

MTP支援智慧駕駛應用的原型和開發(fā)，包括車輛與後臺服務器、道路基礎建設和其他車輛的連接。GNSS（精確定位）、LTE／蜂巢式數(shù)據(jù)機、V2X技術、Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協(xié)議，非常適合構建車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient 將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚專業(yè)知識。

Telemaco3P采用Arm Cortex-A7雙核心處理器，內(nèi)建硬體安全模組（HSM，Hardware Security Module）、獨立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通訊介面。秉持著安全至上和軟硬體設定靈活最大化的設計原則，Telemaco3P是一個卓越的車載環(huán)境連接平臺。

意法半導體汽車和離散元件部門EMEA地區(qū)行銷和應用主管Philippe Prats表示，“我們選擇與Virscient合作支援采用Telemaco3P的設計有兩個原因，首先，他們在嵌入式系統(tǒng)和無線技術開發(fā)方面有獨到的專業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品，并成功推入市場的成績上有目共睹。Telemaco3P平臺讓我們的客戶能夠在車載資訊處理市場上提供新的類別和產(chǎn)品。透過與Virscient合作，我們可以讓更多且更廣泛的創(chuàng)新型企業(yè)接觸并使用這項令人興奮的技術?！?/p>

Virscient執(zhí)行長Murray Pearson針對雙方的合作則表示，“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來研發(fā)市場領先的創(chuàng)新平臺?！?/p>

ST和Telemaco3P為車載資訊處理系統(tǒng)市場樹立了處理器和連接解決方案的安全標準。藉由Virscient的軟硬體開發(fā)能力，以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經(jīng)驗，Telemaco3P的客戶可以突破設計極限，以最快的速度將產(chǎn)品推入市場。