同年4月中國移動宣布，10月1日以后采購入庫的2000元以上手機，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術(shù)。當時聯(lián)發(fā)科最新的平臺Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機廠商若想進行中國移動入庫，難以繼續(xù)在中高端手機上使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科再度失去了品牌高端化的機會。直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時的手機市場早已不再是過去的模樣，聯(lián)發(fā)科連在市場立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實現(xiàn)平衡的平臺收獲了大部分中低端市場，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開花結(jié)果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現(xiàn)，華為手機也大幅減少了海思芯片外的手機。

　　這一時刻的聯(lián)發(fā)科可謂是到達了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發(fā)暫停，團隊轉(zhuǎn)向中端的P系列，曾經(jīng)說出“流著淚數(shù)鈔票”的副董事長謝清江也淡出管理核心。

　　研發(fā)重心轉(zhuǎn)向P系列的聯(lián)發(fā)科，2018年運勢也開始轉(zhuǎn)向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級別手機上使用，性能體驗和功耗表現(xiàn)和高通大出風頭的中端平臺驍龍660站在同一水平。

　　跟上手機潮流的劉海屏、VoLTE支持和高像素拍照，也讓選擇聯(lián)發(fā)科的手機再度增加。紅米手機也開始回歸聯(lián)發(fā)科平臺，不再是清一色高通芯片。

　　2018年12月發(fā)布的Heilo P90，也給聯(lián)發(fā)科再度站穩(wěn)中端市場帶來了更多可能性：表現(xiàn)經(jīng)過驗證的2*A75+6*A55八核心大小核架構(gòu)，保證了中端級別應(yīng)有的性能;圖形分數(shù)和驍龍710不相上下的PowerVR GM 9446 GPU讓游戲不再是完全的弱項;ISP原生支持4800萬像素，給即將打響的攝像頭戰(zhàn)爭提供彈藥。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯(lián)發(fā)科，面對即將到來的2019年手機市場做了相應(yīng)的準備。參數(shù)和體驗上快能和高通中端芯片平起平坐的聯(lián)發(fā)科，在逐漸找回自己的同時，也在掩飾著想要再度攀上高端市場的心。

　　聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機市場屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機廠商和消費者們都會期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。