Intel在今天召開的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了新的Xeon路線圖。

　　今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)家族，代號(hào)或者說架構(gòu)為Cascade Lake，14nm工藝。

　　這一代至強(qiáng)將重新設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器，支持Optane DIMM非易失性內(nèi)存條、引入加速深度運(yùn)算能力的DLBoost擴(kuò)展指令集AVX512_VNNI，同時(shí)，還會(huì)從硬件級(jí)別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞。

　　據(jù)悉，屆時(shí)配合Cascade Lake的非易失性內(nèi)存條將有128GB、256GB和512GB三種容量。

　　明年，至強(qiáng)家族將升級(jí)到Cooper Lake架構(gòu)，依然是14nm，集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。

　　最后，Ice Lake現(xiàn)在確認(rèn)是2020年Intel第一代10nm服務(wù)器CPU的代號(hào)。此前，它被認(rèn)為是Cannon Lake的繼任者，但I(xiàn)ntel如今分離了消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)架構(gòu)，消費(fèi)級(jí)的第二代10nm到底 是誰，又不可知了。

　　此前泄露的另外一份路線圖(未獲官方確認(rèn))顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會(huì)達(dá)到4189個(gè)。

　　值得一提的是，從2008年谷歌向Intel定制Xeon開始，如今出貨的至強(qiáng)芯片中超過50%都是Intel按照客戶的需求(比如場(chǎng)景、負(fù)載)做了個(gè)性化配置的。