“哇，高通的這個會居然沒有華為。”“啊，也沒有以往的大客戶三星的出現(xiàn)。”這是上周高通中國技術與合作峰會中不少人的頭腦初反應，然而，當你仔細觀察目前手機行業(yè)的大趨勢，以及全球TOP3廠商的產(chǎn)業(yè)鏈思路的時候，就不難明白“遙知兄弟高通處 緣何遍簽合作少華為?”的答案所在。

　　高通在中國的大Party唯獨少了華為

　　上周，高通在國內舉行了一場口號為“攜手新時代，共贏創(chuàng)未來”的大Party，幾乎所有的國產(chǎn)手機廠商都親臨現(xiàn)場捧場。在這場2018 Qualcomm中國技術與合作峰會中，聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶、中興通訊終端事業(yè)部總經(jīng)理程立新、小米聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁林斌、OPPO CEO陳明永、vivo CEO沈煒均親臨現(xiàn)場。

　　會議中宣布高通即將在2018年晚些時候推出基于5G NR智能手機的參考設計，而聯(lián)想、小米、OPPO、vivo都將成為高通的5G合作伙伴，承諾2019-2021年將采購高通的4G/5G射頻前端架構，實現(xiàn)超過20億美元的交易目標。

　　然而，很多人都發(fā)現(xiàn)，在幾乎全部的國產(chǎn)手機巨頭紛紛前來站臺的情況下，然而卻唯獨少了目前在高端手機市場最有建樹，全年發(fā)貨1.53億臺，全球份額突破10%，位居全球前三的華為。而全球銷量前三名中的另兩位三星、蘋果實際上也已經(jīng)開始與高通漸行漸遠。

　　芯片自主化是手機TOP3的集體選擇

　　2017年開始，蘋果、三星也開始更加強調自己手機產(chǎn)品在芯片中的自主能力，除了本身就已經(jīng)具有的自主Soc能力外，還開始在更多的領域開始走向自主研發(fā)的道路。

　　蘋果一方面去年開始向高通發(fā)起了曠日持久的專利戰(zhàn)，甚至還不惜在自家iPhone X手機中主動降低高通芯片的網(wǎng)絡性能，來削減其與另外一家基帶芯片供應商英特爾產(chǎn)品間的性能優(yōu)勢。另外，供應鏈中的消息還稱，蘋果將在下一代iPhone中不再使用高通基帶，轉而采用英特爾與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。于此同時，蘋果還開始自主研發(fā)觸摸芯片、電源管理芯片，以希望未來在自家的機型中有著更強的掌控力。

　　以往由于需要解決部分市場中對于全網(wǎng)通機型的需求，三星的旗艦機型多采取了雙Soc芯片的產(chǎn)品策略，一部分采用自家Soc，一部分采用高通Soc。不過，去年8月份韓國媒體報道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。另在剛剛發(fā)布的三星Exynos9810處理器中也完全加入了對于全網(wǎng)通的支持，Exynos 9810支持Cat.18，具有下行最高1.2Gbps，上行速度可達到200Mbps，支持6倍載波聚合和4×4MIMO，比采用5CA的高通驍龍845理論上的網(wǎng)絡性能還要優(yōu)秀。至此，只要三星Exynos 9810的產(chǎn)能足夠，完全無需像以往一樣必須在部分市場中采用高通芯片。目前已有消息稱，今年的國行版三星S9就將棄用高通，改用Exynos 9810。

　　華為終端走在手機巨頭的道路上

　　在全部芯片完全自主化的路上，華為終端實際上在基帶領域更是走在蘋果、三星的前面，拆開已經(jīng)正在市場上熱銷的華為Mate 10不難發(fā)現(xiàn)，除了內置了盡人皆知的自主研發(fā)的麒麟970外，其他部件還包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363，這也是華為能做到Cat 18/Cat 13的原因所在。同時還有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片，以及充電IC海思Hi6523。

　　另外，麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于蘋果A11中的仿生神經(jīng)網(wǎng)絡引擎、三星Exynos9810中的深度學習增強型圖像處理亮相于世人面前。

　　綜合來看，華為終端在AI理念方面甚至領先于蘋果、三星，在自主芯片的覆蓋領域方面也擁有著明顯優(yōu)勢。在此前已有測試數(shù)據(jù)中的實際網(wǎng)絡性能方面也優(yōu)于蘋果、三星。在芯片處理性能、圖形處理性能方面也正在逐年提升。

　　去年以來，海思芯片的市場業(yè)績也成長迅速，根據(jù)Counterpoint Research早些發(fā)布的2017年第三季度的智能手機Soc市場調研數(shù)據(jù)顯示，海思位居三季度SoC營收年增長第二位，達到50%，高于高通、展訊。

　　實際上，每年很多手機產(chǎn)品中的功能都多依賴于芯片的支持，說白了就是芯片有什么新功能，手機就能有什么新功能，同理芯片有什么缺點手機也同樣會有什么缺點。這也造成了如高通驍龍810芯片的發(fā)熱問題造成2015年所有采用該芯片的手機廠商集體背鍋。然而當年華為的P8、Mate8，蘋果的iPhone 6s、6s Plus這樣采用自主芯片的旗艦產(chǎn)品卻在當年輕松的展現(xiàn)出了自身的優(yōu)勢，這背后自然離不開自研Soc的功勞。另外，芯片的自主研發(fā)也不容易受到產(chǎn)能的制約，在手機上市之初，不會由于高端Soc芯片的產(chǎn)能不足，而導致手機無法大量生產(chǎn)。