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遙知兄弟高通處 緣何遍簽合作少華為?

作者: 時間:2018-01-31 來源:飛象網(wǎng) 收藏

  “哇,的這個會居然沒有。”“啊,也沒有以往的大客戶三星的出現(xiàn)。”這是上周中國技術與合作峰會中不少人的頭腦初反應,然而,當你仔細觀察目前手機行業(yè)的大趨勢,以及全球TOP3廠商的產(chǎn)業(yè)鏈思路的時候,就不難明白“遙知兄弟處 緣何遍簽合作少?”的答案所在。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201801/375131.htm

  高通在中國的大Party唯獨少了

  上周,高通在國內舉行了一場口號為“攜手新時代,共贏創(chuàng)未來”的大Party,幾乎所有的國產(chǎn)手機廠商都親臨現(xiàn)場捧場。在這場2018 Qualcomm中國技術與合作峰會中,聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶、中興通訊終端事業(yè)部總經(jīng)理程立新、小米聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁林斌、OPPO CEO陳明永、vivo CEO沈煒均親臨現(xiàn)場。

  

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  會議中宣布高通即將在2018年晚些時候推出基于5G NR智能手機的參考設計,而聯(lián)想、小米、OPPO、vivo都將成為高通的5G合作伙伴,承諾2019-2021年將采購高通的4G/5G射頻前端架構,實現(xiàn)超過20億美元的交易目標。

  然而,很多人都發(fā)現(xiàn),在幾乎全部的國產(chǎn)手機巨頭紛紛前來站臺的情況下,然而卻唯獨少了目前在高端手機市場最有建樹,全年發(fā)貨1.53億臺,全球份額突破10%,位居全球前三的華為。而全球銷量前三名中的另兩位三星、蘋果實際上也已經(jīng)開始與高通漸行漸遠。

  芯片自主化是手機TOP3的集體選擇

  2017年開始,蘋果、三星也開始更加強調自己手機產(chǎn)品在芯片中的自主能力,除了本身就已經(jīng)具有的自主Soc能力外,還開始在更多的領域開始走向自主研發(fā)的道路。

  蘋果一方面去年開始向高通發(fā)起了曠日持久的專利戰(zhàn),甚至還不惜在自家iPhone X手機中主動降低高通芯片的網(wǎng)絡性能,來削減其與另外一家基帶芯片供應商英特爾產(chǎn)品間的性能優(yōu)勢。另外,供應鏈中的消息還稱,蘋果將在下一代iPhone中不再使用高通基帶,轉而采用英特爾與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。于此同時,蘋果還開始自主研發(fā)觸摸芯片、電源管理芯片,以希望未來在自家的機型中有著更強的掌控力。

  以往由于需要解決部分市場中對于全網(wǎng)通機型的需求,三星的旗艦機型多采取了雙Soc芯片的產(chǎn)品策略,一部分采用自家Soc,一部分采用高通Soc。不過,去年8月份韓國媒體報道稱,三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片,在接下來的S9中,高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。另在剛剛發(fā)布的三星Exynos9810處理器中也完全加入了對于全網(wǎng)通的支持,Exynos 9810支持Cat.18,具有下行最高1.2Gbps,上行速度可達到200Mbps,支持6倍載波聚合和4×4MIMO,比采用5CA的高通驍龍845理論上的網(wǎng)絡性能還要優(yōu)秀。至此,只要三星Exynos 9810的產(chǎn)能足夠,完全無需像以往一樣必須在部分市場中采用高通芯片。目前已有消息稱,今年的國行版三星S9就將棄用高通,改用Exynos 9810。

  華為終端走在手機巨頭的道路上

  在全部芯片完全自主化的路上,華為終端實際上在基帶領域更是走在蘋果、三星的前面,拆開已經(jīng)正在市場上熱銷的華為Mate 10不難發(fā)現(xiàn),除了內置了盡人皆知的自主研發(fā)的麒麟970外,其他部件還包括新的射頻收發(fā)器海思Hi6363,這也是華為能做到Cat 18/Cat 13的原因所在。同時還有海思的Hi6421、Hi6422、Hi6423共3顆電源管理芯片,以及充電IC海思Hi6523。

  

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  另外,麒麟970芯片中的NPU智能AI理念也早于蘋果A11中的仿生神經(jīng)網(wǎng)絡引擎、三星Exynos9810中的深度學習增強型圖像處理亮相于世人面前。

  綜合來看,華為終端在AI理念方面甚至領先于蘋果、三星,在自主芯片的覆蓋領域方面也擁有著明顯優(yōu)勢。在此前已有測試數(shù)據(jù)中的實際網(wǎng)絡性能方面也優(yōu)于蘋果、三星。在芯片處理性能、圖形處理性能方面也正在逐年提升。

  

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  去年以來,海思芯片的市場業(yè)績也成長迅速,根據(jù)Counterpoint Research早些發(fā)布的2017年第三季度的智能手機Soc市場調研數(shù)據(jù)顯示,海思位居三季度SoC營收年增長第二位,達到50%,高于高通、展訊。

  實際上,每年很多手機產(chǎn)品中的功能都多依賴于芯片的支持,說白了就是芯片有什么新功能,手機就能有什么新功能,同理芯片有什么缺點手機也同樣會有什么缺點。這也造成了如高通驍龍810芯片的發(fā)熱問題造成2015年所有采用該芯片的手機廠商集體背鍋。然而當年華為的P8、Mate8,蘋果的iPhone 6s、6s Plus這樣采用自主芯片的旗艦產(chǎn)品卻在當年輕松的展現(xiàn)出了自身的優(yōu)勢,這背后自然離不開自研Soc的功勞。另外,芯片的自主研發(fā)也不容易受到產(chǎn)能的制約,在手機上市之初,不會由于高端Soc芯片的產(chǎn)能不足,而導致手機無法大量生產(chǎn)。



關鍵詞: 華為 高通

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