相比之下，蘋(píng)果在其最新的智能手機(jī)中使用了更多的WLP，包括扇入和扇出兩種封裝。

　　同時(shí)，QFN的強(qiáng)勁需求正在影響用于制造這些封裝的組件供應(yīng)，即引線框。Amkor公司引線框產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)Prasad Dhond表示：“QFN需求強(qiáng)勁，但在可控范圍內(nèi)。自2017年第一季度以來(lái)，部分供應(yīng)商的引線框出現(xiàn)供應(yīng)緊張局面。由于產(chǎn)能短缺，使用特定粗糙處理的引線框的交付時(shí)間一再拉長(zhǎng)。由于銅原料短缺，其他引線框架供應(yīng)商已經(jīng)推遲了交貨時(shí)間?！?/p>

　　圖8. 引線框例子，精密沖壓、高質(zhì)量電鍍、光刻

　　引線框的困境

　　可以肯定的是，引線框業(yè)務(wù)也正在發(fā)生一些變化。SEMI表示，目前市場(chǎng)上有40多家引線框供應(yīng)商，其中包括一些規(guī)模在1000萬(wàn)美元至4000萬(wàn)美元范圍內(nèi)的小型供應(yīng)商。較大的引線框供應(yīng)商包括ASM太平洋科技、昌華、海星DS、三井、新光和SDI。

　　SEMI表示，總體而言，2017年IC封裝的引線框單位出貨量預(yù)計(jì)同比2016年增長(zhǎng)10%。SEMI的分析師Dan Tracy表示：“可以肯定地說(shuō)，2018年以后，引線框的單位出貨量的增長(zhǎng)率會(huì)降低到低至中等的個(gè)位數(shù)。”

　　引線框業(yè)務(wù)利潤(rùn)較低，并且經(jīng)歷了一些動(dòng)蕩時(shí)期。以下是該行業(yè)最近發(fā)生的一些事件：

　　2016年，全球最大的引線框供應(yīng)商住友金屬礦業(yè)(Sumitomo Metal Mining)因?yàn)槔麧?rùn)率下滑以及面臨來(lái)自中國(guó)的激烈競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力而退出了這一行業(yè)。 去年，臺(tái)灣的昌華收購(gòu)了住友的主流引線框產(chǎn)品。另一家臺(tái)灣供應(yīng)商Jih Lin則從住友公司購(gòu)買(mǎi)了功率半導(dǎo)體引線框產(chǎn)品。

　　2017年，引線框供應(yīng)商無(wú)法獲得足夠的用于制造IC封裝引線框所需的銅合金材料。

　　然后，日立、科比、三菱和其他銅合金供應(yīng)商已經(jīng)將大部分生產(chǎn)從引線框產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到了更高利潤(rùn)率的連接器產(chǎn)品上。

　　總而言之，引線框供應(yīng)商和他們的客戶都將面臨產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)。SEMI公司的Tracy說(shuō)：“用于引線框的銅合金存在供應(yīng)問(wèn)題。所以引線框制造商和他們的客戶都面臨更長(zhǎng)的交付時(shí)間?！?/p>

　　引線框供應(yīng)商需要大量的銅合金材料來(lái)制造IC封裝的引線框。不過(guò)，最近，OSAT廠商對(duì)精細(xì)間距的QFN封裝產(chǎn)生了強(qiáng)烈的需求，這種封裝對(duì)銅的需求更少。 “總體而言，半導(dǎo)體封裝消耗的銅合金數(shù)量一直在下降，”Tracy說(shuō)。 “雖然整體引線框出貨單位仍然在增長(zhǎng)，但更小、更薄的QFN封裝的趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致銅合金消耗量更少?！?/p>

　　綜合考慮這些問(wèn)題，2017年，引線框供應(yīng)商一直備受壓力?！皬?016年底開(kāi)始，我們看到引線框市場(chǎng)出現(xiàn)回升。當(dāng)進(jìn)入2017年第二季度時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)需求突然迅速增加，”ASM太平洋科技集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官兼執(zhí)行副總裁Stanley Tsui說(shuō)，這家公司是設(shè)備、引線框和其他產(chǎn)品的供應(yīng)商。Tsu也是ASM太平洋科技公司物料業(yè)務(wù)部門(mén)的首席執(zhí)行官。

　　大概在2017年第二季度，銅材料供應(yīng)商開(kāi)始將他們的產(chǎn)品從引線框轉(zhuǎn)移到連接器產(chǎn)品，導(dǎo)致引線框的交貨時(shí)間延長(zhǎng)?！斑@種舉動(dòng)導(dǎo)致整個(gè)供應(yīng)鏈非常緊張?！盩sui說(shuō)?！霸撔袠I(yè)開(kāi)始爭(zhēng)奪原銅產(chǎn)能?！?/p>

　　引線框的傳統(tǒng)交貨時(shí)間為三到四周。分析師指出，到了2017年年中，引線框的平均交貨時(shí)間大約延長(zhǎng)到了10到12周，這種局面導(dǎo)致了市場(chǎng)的“恐慌性買(mǎi)入”。

　　“在第二季度和第三季度開(kāi)始的時(shí)候，我們的交貨時(shí)間已經(jīng)延長(zhǎng)到了12到16周，有些個(gè)別產(chǎn)品的交付時(shí)間是20周，那是用在一個(gè)獨(dú)特工藝上的產(chǎn)品，“Tsui說(shuō)?！爱?dāng)我們進(jìn)入第四季度時(shí)，市場(chǎng)平靜了一些?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)回到了6-8周的水平，有些產(chǎn)品是4到6周?！?/p>

　　目前，引線框市場(chǎng)情況比較復(fù)雜。Mitsui High-tec的法律小組經(jīng)理Kenji Okuma在一封電子郵件中表示：“由于汽車(chē)應(yīng)用的推動(dòng)，對(duì)引線框的需求比以前要高。Mitsui是目前全球最大的引線框供應(yīng)商，生產(chǎn)各種引線框架，包括用于各種應(yīng)用的超細(xì)間距產(chǎn)品。”

　　引腳框和其他產(chǎn)品供應(yīng)商SDI公司營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售部副總裁James Cheng表示：“總體來(lái)說(shuō)，引線框目前的供求情況比較緊張?！?/p>

　　Cheng和其他人認(rèn)為，更大的問(wèn)題是銅合金材料的供應(yīng)。SEMI表示，從供應(yīng)商角度來(lái)看，引線框廠商獲得銅合金的交貨期是40到50天，連接器廠商是30到40天。

　　Cheng說(shuō)，日本和德國(guó)的供應(yīng)商生產(chǎn)的銅材料質(zhì)量更高，但是這些產(chǎn)品“供應(yīng)非常緊張并難以獲得”。“它們需要更長(zhǎng)的交貨期。同時(shí)，供應(yīng)商也提高了價(jià)格?！?/p>

　　中國(guó)也生產(chǎn)銅合金。雖然中國(guó)的供應(yīng)商有足夠的產(chǎn)能，但是它們的質(zhì)量有時(shí)候不符合標(biāo)準(zhǔn)。 他說(shuō)：“中國(guó)的低端銅供應(yīng)商無(wú)法達(dá)到一定的質(zhì)量要求?！?/p>

　　設(shè)備方面的情況

　　除了某些封裝類(lèi)型和引線框供應(yīng)緊張之外，OSAT廠商還擔(dān)心用于制造IC封裝的設(shè)備的交付時(shí)間。

　　一些設(shè)備的交付時(shí)間還算正常，但是有一些設(shè)備的交付時(shí)間正在延長(zhǎng)。比如，全球最大的電焊機(jī)供應(yīng)商Kulicke&Soffa最近宣布電焊機(jī)的交貨時(shí)間為五周，比正常情況延長(zhǎng)了兩周。

　　不過(guò)，K&S發(fā)現(xiàn)，用于功率集成電路的楔形鍵合機(jī)訂單猛增。濺射設(shè)備和其他系統(tǒng)的交貨時(shí)間也正在延長(zhǎng)。

　　那么，年底將至，2018年的情況會(huì)如何演變?預(yù)測(cè)未來(lái)是困難的，但封裝供應(yīng)鏈的短缺預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到2018年上半年。

　　目前，供應(yīng)商們正在采取觀望的態(tài)度。ASM太平洋科技公司的Tsui說(shuō)：“在下一波供應(yīng)短缺到來(lái)之前，這段時(shí)期大家都比較冷靜。業(yè)界也有時(shí)間冷靜下來(lái)，消化庫(kù)存。然后，我們會(huì)再次等待下一次供應(yīng)短缺帶來(lái)的紅利?！?/p>