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華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片

作者: 時間:2017-08-14 來源:集微網(wǎng) 收藏

  臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201708/362941.htm

  蘋果今年兩款應(yīng)用處理器都采用臺積電10nm制程量產(chǎn),第一款A(yù)10X處理器已經(jīng)在4月量產(chǎn)并且在6月放量出貨,蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦,就搭載A10X六核處理器。 至于蘋果新款iPhone將搭載的A11應(yīng)用處理器,已自6月開始在臺積電以10nm進入量產(chǎn)。

  另外,聯(lián)發(fā)科雖然減少了交由臺積電代工的Helio X30手機芯片投片量,但旗下海思卻在下半年提高了10nm投片,海思研發(fā)代號為Boston的10nm手機芯片()已經(jīng)增加對臺積電投片量,預(yù)期第四季開始放量出貨,并將搭載在10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

  臺積電看好下半年的營運成長動能,除了10nm產(chǎn)能快速拉升外,另一重頭戲就是12納米FinFET制程將在第四季進入量產(chǎn),除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設(shè)計定案(tape-out)外,NVIDIA新一代Volta繪圖芯片及Xavier超級計算機處理器、聯(lián)發(fā)科及海思的手機芯片等,都在第四季采用12nm制程量產(chǎn)投片。

  臺積電共同CEO魏哲家在日前發(fā)布會中提及,由于采用12nm的客戶所采用的IP生態(tài)系統(tǒng),幾乎與16nm制程相同,所以客戶可以用更低的研發(fā)成本來利用12nm投片。 而與16nm精簡型鰭式場效晶體管(16FFC)制程相較,12nm在同一功耗下可提升10%效能,或在同一效能下降低25%功耗。

  NVIDIA在第三季已經(jīng)針對12納米Volta繪圖芯片進行小量投片,第四季將放大投片量,以因應(yīng)來自數(shù)據(jù)中心、自駕車、電競等市場強勁需求。 同時,NVIDIA針對人工智能及自駕車打造的Xavier超級計算機芯片,也將在第四季在臺積電以12nm量產(chǎn)。

  聯(lián)發(fā)科針對中端智能手機市場打造的新款Helio P30芯片,也完成設(shè)計定案,第四季將委由臺積電以12nm量產(chǎn),而Helio P30被聯(lián)發(fā)科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市場份額的重要武器。 至于華為旗下海思也已完成新款12nm手機芯片設(shè)計定案,新芯片研發(fā)代號為Miami,將在第四季量產(chǎn)投片,明年會應(yīng)用在華為的中端手機。



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