格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專(zhuān)用集成電路(ASIC)。FX-7是一個(gè)集成式設(shè)計(jì)平臺(tái)，將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術(shù)相結(jié)合，為數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車(chē)、有線通信和5G無(wú)線應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案。

　　基于FX-14的持續(xù)成功，憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專(zhuān)用集成電路專(zhuān)長(zhǎng)，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在內(nèi)的全方位定制接口知識(shí)產(chǎn)權(quán)和差異化存儲(chǔ)解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進(jìn)封裝選擇。此外，F(xiàn)X-7產(chǎn)品組合可面向以超大型數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器與深度學(xué)習(xí)應(yīng)用為代表的低功耗和高性能應(yīng)用，為其提供全新的設(shè)計(jì)方法和復(fù)雜的ASIC解決方案。未來(lái)，F(xiàn)X-7有望被運(yùn)用于支持汽車(chē)ADAS及圖像應(yīng)用的解決方案。

　　格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mike Cadigan 表示：“隨著全球網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)流量和帶寬的爆炸性增長(zhǎng)，我們的客戶(hù)不斷提出新的需求。利用我們最先進(jìn)的7LP FinFET工藝技術(shù)，F(xiàn)X-7產(chǎn)品能為面向諸如數(shù)據(jù)中心、深度計(jì)算、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域的客戶(hù)，提供最先進(jìn)的低功耗、高性能ASIC解決方案，從而不斷提升我們?yōu)榭蛻?hù)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者形象?！?/p>

　　“得益于格芯在硅芯片的制造專(zhuān)長(zhǎng)與IBM前半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)的有力結(jié)合，格芯的7納米FinFET工藝技術(shù)展示了其先進(jìn)科技和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，”TIRIAS Research 創(chuàng)始人兼首席分析師Jim McGregor,表示，“通過(guò)其最新FX-7 ASIC產(chǎn)品，格芯將業(yè)務(wù)版圖從傳統(tǒng)代工客戶(hù)拓展至新一代系統(tǒng)公司，這些公司正尋求將前沿芯片工藝應(yīng)用于從人工智能的深度學(xué)習(xí)到下一代5G網(wǎng)絡(luò)等廣泛領(lǐng)域?！?/p>

　　FX-7 ASIC產(chǎn)品設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已就緒，預(yù)計(jì)在2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。