中國工程院院士、中星微電子董事長鄧中翰建議，為加速中國自主芯片的開發(fā)進程，應(yīng)加大對重點企業(yè)的金融支持力度，扶持自主芯片企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具，以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。

　　中國證券報周三報導并引述他在參加全國人大和政協(xié)兩會時建議稱，通過精準扶持、技術(shù)扶貧方式，為行業(yè)領(lǐng)先的自主芯片企業(yè)開辟境內(nèi)上市“綠色通道”。

　　他建議，科技部牽頭加大對自主芯片研發(fā)的支持力度，發(fā)改委和財政部予以項目立項和經(jīng)費支持;鼓勵和支持國家科研單位和芯片企業(yè)間建立長期和深層的合作機制，以便調(diào)集和整合各個研發(fā)機構(gòu)的實力，合力支撐中國在國際競爭中的領(lǐng)先地位。

　　另外，建議通過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大對自主芯片開發(fā)的投入力度，在目前重點支持制造企業(yè)的同時，注重對芯片設(shè)計企業(yè)的經(jīng)費支持;支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權(quán)投資基金進入芯片技術(shù)領(lǐng)域。

　　鄧中翰同時指出，應(yīng)強化軍民融合創(chuàng)新的頂層設(shè)計，深入開展從基礎(chǔ)研究到技術(shù)研發(fā)、集成應(yīng)用等創(chuàng)新鏈的一體化設(shè)計，構(gòu)建軍民共用技術(shù)項目的聯(lián)合論證和開發(fā)模式，建立產(chǎn)學研結(jié)合的深度融合科技創(chuàng)新體系，讓先進的自主芯片技術(shù)更好地支持國防建設(shè)等。

　　他認為，中國專注于人工智能芯片研究的企業(yè)數(shù)量有限，且總體研發(fā)投入能力有限，持續(xù)創(chuàng)新能力較弱，迫切需要國家層面的資金投入與政策支持，才能確保中國在未來10年的人工智能發(fā)展最關(guān)鍵技術(shù)時期，具備與歐美強國抗衡的科研實力和研發(fā)進展，確保中國在科技進步浪潮中始終處于國際領(lǐng)先地位。

　　中星微電子是國內(nèi)快速發(fā)展的安防技術(shù)和解決方案提供商，同時亦是多媒體芯片設(shè)計大廠，2015年底公司完成私有化交易，自納斯達克市場退市。