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RDA量產(chǎn)第20億顆GSM功率放大器芯片并推出硅基CMOS PA

作者: 時間:2017-03-09 來源:集微網(wǎng) 收藏

  作為中國領先的射頻及混合信號芯片供應商,銳迪科微電子(以下簡稱“”)今日宣布累計量產(chǎn)20億顆GSM芯片,并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSMRTM72xx產(chǎn)品。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201703/345009.htm

  自2007年7月份推出第一款GSM 射頻芯片(以下簡稱“PA”)以來,憑借其產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的品質(zhì)和卓越優(yōu)良的性能,獲得了客戶的廣泛認可。截止2017年2月份,實現(xiàn)累計出貨20億顆。歷經(jīng)近十年的市場嚴酷考驗,的GSM PA芯片已成功應用于各個平臺的手機和模塊中,RDA成為GSM市場最成功的本土PA公司。

  此次RDA推出的RTM72xx系列CMOS PA,采用了創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)和電路設計,實現(xiàn)了高達50%的業(yè)內(nèi)最高功率轉(zhuǎn)化效率,大幅領先市場同類產(chǎn)品(一般為35%至40%),具有低功耗的特點。低功耗能顯著延長整機待機時間,并且提高PA芯片的工作壽命。經(jīng)過驗證,RTM72xx系列產(chǎn)品已經(jīng)達到了與傳統(tǒng)砷化鎵PA相當?shù)目煽啃运?,從而能給客戶帶來最佳的應用體驗。目前RDA基于標準CMOS工藝的RTM7285產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

  由于WCDMA/LTE的手機方案通常也要向下兼容GSM,因此GSM PA的芯片技術還廣泛應用在WCDMA/LTE手機方案中,并由發(fā)射模塊芯片(Transmit Module,集成了GSM PA和天線開關)實現(xiàn)該功能。RDA的射頻整體方案通過最佳性價比的發(fā)射模塊芯片配合 “Easy Matching”系列高性能WCDMA/LTE PA產(chǎn)品,從而具有最好的競爭力,一經(jīng)推出便受到市場普遍歡迎。

  “RDA是本土射頻技術的長期耕耘者,基于CMOS工藝的RTM72xx系列新品具有明顯的競爭優(yōu)勢,市場前景非常令人期待” RDA 董事長李力游博士表示,“RDA將在射頻技術方面進行密集投入和持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提供完善、可靠、優(yōu)秀的射頻解決方案,滿足客戶從入門級到中高端的多樣化射頻要求,最終成為射頻芯片的領軍企業(yè)”。



關鍵詞: RDA 功率放大器

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