大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預算，以因應(yīng)大陸IC市場的需求，而大陸國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。

　　市調(diào)機構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。

　　根據(jù)Semiconductor Manufacturing & Design Community報導，目前大陸國內(nèi)IC市場規(guī)模約稍高于1,000億美元，而大陸2015年生產(chǎn)的芯片價值約為130億美元。半導體顧問公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出，大陸目前國內(nèi)半導體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)嚴重不足，因此仍需仰賴國外進口設(shè)備。大陸政府雖試圖縮小供需間的差距，但成效可能不如預期。

　　在2015年的這波整并風潮中，大陸廠商成功收購了CMOS影像感測供應(yīng)商Omnivision、存儲器廠商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部門、Pericom半導體、以及Mattson Technology。

　　市場顧問公司TAP Japan指出，大陸需在設(shè)備部門建立起國際視野，才能與應(yīng)用材料(Applied Materials)、Lam Research等大廠競爭。盡管一些日本設(shè)備供應(yīng)商在利基市場取得了成功，但整體而言，要在國際舞臺立足，對于中等規(guī)模的日本廠商而言是一大挑戰(zhàn)，大陸廠商也面臨著同樣的難題。

　　而大陸在封裝方面的成功發(fā)展，不失為一個參考。大陸封裝部門市值占了全球封裝市值的43%。大陸封裝部門的成功，很大一部份是借由收購其他亞洲廠商達成。

　　以江蘇長電科技(JCET)為例，除了收購星科金朋(STATS ChipPAC)外，該公司還與中芯國際(SMIC)合資，共同發(fā)展芯片級封裝、晶圓凸塊(wafer bumping)與扇出型晶圓封裝技術(shù)。而多芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)市場將扮演關(guān)鍵角色。

　　此外，中芯國際的許多客戶仍舊偏好使用8吋晶圓。2015~2019年間，全球?qū)⒂?7條8吋晶圓生產(chǎn)線啟動，其中有6條生產(chǎn)線都位在大陸。

　　盡管中芯國際已連續(xù)多年成長達二位數(shù)，但其他二階大陸晶圓廠的營收卻面臨衰退，因此大陸晶圓廠的整體成長還是低于大陸政府的預期。

　　顯示技術(shù)是大陸另一個發(fā)展的重點。應(yīng)用材料財務(wù)長Bob Halliday表示，他們半數(shù)以上的訂單都來自大陸。Halliday也相信大陸政府未來在半導體產(chǎn)業(yè)的投資將有增無減。