三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術(shù)落后臺積電，而是在晶片封裝技術(shù)上敗下陣來。

　　韓國經(jīng)濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業(yè)務為生產(chǎn)PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務小組展開FoWLP封裝研發(fā)工作已經(jīng)有半年時間。

　　FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結(jié)到晶圓上，不僅可節(jié)省單位生產(chǎn)成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外，F(xiàn)oWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。

　　據(jù)南韓線上媒體《News1》上周報導，未具名業(yè)界消息顯示，臺積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一并提早落袋，不過原因無關(guān)封裝技術(shù)，而是三星代工的A9處理器耗電量高于臺積電版本，讓蘋果失望透頂。