“IP+IC設計+Foundry”環(huán)節(jié)以及“IC產(chǎn)品+應用”環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)新，事實上是一個大的“工程”體系問題，歸根結底是“IP+IC設計+Foundry+IC應用”的價值創(chuàng)新的合作運作模式及其商業(yè)機制的建立。其主要基于三大要素：上海IC產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境建設和完善，芯片與整機聯(lián)動，公益性的IP相關的公共服務平臺建設等。 

　　首先，要完善上海IC產(chǎn)品創(chuàng)新的公共服務平臺建設，增強自主發(fā)展能力和抗風險能力?！笆晃濉逼陂g，上海應在已有的三個公共服務平臺，即上海集成電路研發(fā)中心、上海集成電路設計研究中心和上海硅知識產(chǎn)權交易中心(SSIPEX)基礎上，加大對建立“IP+IC設計+Foundry+IC應用”的IC價值鏈運行管理模式的投入力度。 

　　其中，上海硅知識產(chǎn)權交易中心正以新思路、新舉措來突破IP交換交易中的關鍵瓶頸，即解決IP的驗證，包括IP復用的知識產(chǎn)權保護以及可集成、可制造等問題，形成一條具有中國特色、上海特點的“自主創(chuàng)新、

集成創(chuàng)新和引進吸收再創(chuàng)新”的IP技術發(fā)展路線。 
　　第一，在政府支持下，堅持以市場為導向，從上海IC設計業(yè)及芯片代工業(yè)的實際基礎和需求出發(fā)，通過上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的協(xié)調(diào)，在SSIPEX和IC設計者以及芯片代工廠之間建立一種IP交易交換能面向設計和制造的商用運作模式(IP+IC設計+Foundry)。第二，政府持續(xù)完善SSIPEX的IP公共服務平臺資源配置，通過上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的配合，SSIPEX與系統(tǒng)方案供應商、硅知識產(chǎn)權(IP)供應商、電子設計工具(EDA)供應商、IC設計公司、晶圓代工廠等各環(huán)節(jié)建立互動機制及協(xié)調(diào)體系。第三，從國家級IP庫及其專利數(shù)據(jù)庫的引擎系統(tǒng)建立著手，加強“IP庫+法律咨詢+風險規(guī)避+人才培訓”服務運行機制和完善體系的建設，完善“IP+IC設計+Foundry+IC應用”的知識產(chǎn)權保護環(huán)境。 

　　其次，要持續(xù)加大上?！罢麢C與芯片聯(lián)動”的力度，建立我國自主的IC創(chuàng)新產(chǎn)品價值鏈。應該看到，“整機與芯片聯(lián)動”必須著眼于上海自主知識產(chǎn)權的IC產(chǎn)品的自主創(chuàng)新，不僅做大做強上海IC設計業(yè)和芯片制造業(yè)，而且在上海和全國信息化建設中要發(fā)揮出核心性、滲透性、輻射性的作用。所以，需要堅持貫徹以下精神。 

　　第一，結合國內(nèi)外IC新興市場的發(fā)展，關注其對上?！癐P+IC設計+Foundry+IC應用”的價值創(chuàng)新合作運作模式建立和完善的推動作用。第二，“整機與芯片聯(lián)動”必須結合上海各級政府已支持的IP和IC項目所形成的自主IP及其專利技術，關注這些成果承前啟后的系統(tǒng)化、商品化和產(chǎn)業(yè)化。第三，結合大行業(yè)、大市場、大產(chǎn)業(yè)和大企業(yè)(集團)，“整機與芯片聯(lián)動”必須關注國內(nèi)“標準與知識產(chǎn)權相結合”的聯(lián)盟組織中的龍頭電子整機企業(yè)與上海IC設計企業(yè)的合作。 

　　最后，還應該持續(xù)完善上海IC產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境建設。應該看到，持續(xù)地完善上海IC產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境建設，不僅引導上海IC技術創(chuàng)新及其進步，進而建立自主知識產(chǎn)權的保護屏障，而且對資金、人才等的資源引進，推動創(chuàng)業(yè)投資都起著不可或缺的作用。其中，就上?！癐P+IC設計+Foundry+IC應用”的價值創(chuàng)新環(huán)境建立應該在以下幾方面加強。 

　　第一，結合市場風險，在政府項目管理的運行機制和相應職能的保障基礎上，關注控制項目數(shù)量，加大單個、重點項目的支持力度，關注企業(yè)在項目進行中的困難和問題；同時幫助并引導各種機構的風險資金的追加投入。第二，結合從硅知識產(chǎn)權(IP)、IC設計到研發(fā)產(chǎn)品，直至商品化和產(chǎn)業(yè)化的整個創(chuàng)新過程，關注項目主要實施者，打破收入平均化分配體制，真正體現(xiàn)“人是創(chuàng)新主體”的根本原則。第三，從“IP+IC設計+Foundry”環(huán)節(jié)以及“IC產(chǎn)品+應用”環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)新鏈的角度出發(fā)，加大政策支持力度，解決在所得稅、出口退稅上的問題，促使“整機與芯片聯(lián)動”實現(xiàn)本土銷售。