基于RFID與移動終端的SMAP的實現(xiàn)
1. 概述
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/155803.htmIC卡 (Integrated Circuit Card,集成電路卡)是將一個微電子芯片嵌入符合ISO 7816標準的卡基中,做成卡片形式。非接觸式IC卡又稱射頻卡。IC卡是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具。IC卡是指集成電路卡,一般用的公交車卡就是IC卡的一種,一般常見的IC卡采用射頻技術與IC卡的讀卡器進行通訊。
Combi SIM(又稱Dual Interface 雙界面)卡方案指通過更換手機內(nèi)部SIM,取代以Combi SIM卡,在保留原接觸界面的SIM卡功能基礎上增加非接觸IC卡應用界面。Combi SIM卡方案在手機中增加了非接觸IC卡的功能,但沒有實現(xiàn)讀寫器和雙工通訊功能。
NFC是Near Field Communication縮寫,即近距離無線通訊技術。由飛利浦公司和索尼公司共同開發(fā)的NFC是一種非接觸式識別和互聯(lián)技術,可以在移動設備、消費類電子產(chǎn)品、PC 和智能控件工具間進行近距離無線通信。NFC 提供了一種簡單、觸控式的解決方案,可以讓消費者簡單直觀地交換信息、訪問內(nèi)容與服務。
上述兩種方案盡管技術上都可行,但對于一機(卡)多用來說,核心是如何理順移動設備制造商、移動服務運營商和應用服務運營商之間的關系,在這股跨行業(yè)的新應用整合中,需要一種平衡的、兼顧各方利用的漸進式方案。本文提出的SMAP解決方案,可以適用于移動支付、產(chǎn)品防偽、追蹤監(jiān)管、數(shù)字簽名、身份認證和信息獲取等多類應用,是移動終端與RFID結(jié)合的一種平衡演進之路。
2. SMAP平臺及其應用的體系結(jié)構(gòu)
2.1. SMAP平臺的體系結(jié)構(gòu)
SMAP平臺構(gòu)建在現(xiàn)有的非接觸式IC卡應用和移動通信應用的基礎上,進一步集成各種應用環(huán)境和安全體系,形成更小型的、更安全的、價格更低廉的和更便捷的高頻RFID應用環(huán)境,SMAP平臺的結(jié)構(gòu)框圖如下:
在SMAP平臺的體系結(jié)構(gòu)中,SMAP模塊(芯片)、安全體系和中間件產(chǎn)品構(gòu)成了其核心內(nèi)容,這里定義SMAP模塊(芯片)為具有安全體系的、可以進行應用導入的、對外通過中間件提供服務的高頻RFID應用產(chǎn)品。
2.2. SMAP平臺的架構(gòu)
如前所述,SMAP平臺是針對移動終端與RFID應用結(jié)合的解決方案,其基本的架構(gòu)為移動通信終端+SMAP模塊+RFID,如下圖所示:
SMAP模塊通過接口電路與移動通信終端集成在一起,RFID也被集成在移動終端上,其中RFID可以是單列的獨立部分,也可以與SMAP模塊集成在一起。單列的獨立RFID可以接受SMAP模塊的射頻操作,這樣做的目的是能很好地兼顧現(xiàn)狀。正如前面所述,以非接觸IC卡為技術核心的一卡通技術在我國得到了廣泛的應用,典型和成熟的應用行業(yè)如公交一卡通、校園一卡通等,刷卡消費作為一種小額消費在這些行業(yè)廣為接收,并且已經(jīng)形成了事實上的利益關系。另一方面,在我國的現(xiàn)行制度規(guī)定下,除了銀行及其相關單位之外,其他單位要發(fā)行帶金卡具有很大的制度上的障礙。
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