產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復蘇軌道，對聯(lián)電當然有正面影響;另一方面，觀察同領域的臺積電股價維持高檔震蕩，也可看出正向產(chǎn)業(yè)趨勢。

　　就公司發(fā)展而言，聯(lián)電近期除了搶進高階制程、與力旺結盟切入矽智財(IP)市場，更緊捉產(chǎn)能吃緊的8寸晶圓商機。

　　瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺指出，今年在各種智慧型手持裝置陸續(xù)出臺的帶動下，IC需求緊俏，8寸晶圓廠將是受惠對象。