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28nm芯片代工競爭日益激烈

—— 臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商
作者: 時間:2013-03-26 來源:mydrivers 收藏

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在市場上,正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進入大規(guī)模芯片生產(chǎn),并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)品的代工廠商。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/143510.htm

  消息人士指出,臺積電競爭對手提供更低價格,來吸引客戶,因此,臺積電在28nm市場中主導(dǎo)地位將受到影響,臺積電2013第二季度營業(yè)收入可能讓人失望。然而,市場觀察人士仍然認(rèn)為,臺積電2013年第二季度業(yè)績至少將有個位數(shù)成長。

  此外,臺積電已收到來自其客戶請求,以減緩代工技術(shù)向20nm制程轉(zhuǎn)換速度。事實上,臺積電許多客戶都關(guān)注20nm節(jié)點,表示20nm節(jié)點上,芯片功耗和成本降低空間有限。換句話說,從28nm過渡到20nm制程技術(shù),不符合成本效益。不過消息人士指出,臺積電正在考慮2個版本20nm制程技術(shù),。以吸引更多的客戶,其中一個版本,其特點是采用FinFET3D晶體管技術(shù)。



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