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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)

—— 成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商
作者: 時間:2013-03-13 來源:cnBeta 收藏

  國外媒體消息稱,自準備進軍芯片代工生意之后,這家企業(yè)或?qū)⒊袚O果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱,機構(gòu)投資者相 信或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹,成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/芯片制造">芯片制造生意從三星處轉(zhuǎn)走,后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/143021.htm

  外界普遍認為,蘋果期望將工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間,不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。

  本周二的報道宣稱,臺積電和三星正在競爭制造A7芯片的合同。據(jù)稱臺積電對A7芯片的制造工作會從2014年開始。而機構(gòu)投資者相信,三星仍將承接A7訂單一半的制造任務(wù),臺積電接手40%,其余的10%則由擔綱。

  “過去,蘋果的處理器訂單并不搶手,因為利潤很低,三星是唯一的合作企業(yè)。”報告中稱,“此外,當時三星的智能手機業(yè)務(wù)還不足以對蘋果的iPhone構(gòu)成威脅。但現(xiàn)在三星已經(jīng)一躍成為全球最大的智能機制造商。”

  就在上周,一份報告稱,Intel和蘋果正在進行談判,主要內(nèi)容即為由Intel進行iPhone、iPad等產(chǎn)品芯片的制造工作。Intel在多年以自家x86架構(gòu)的芯片同ARM陣營的制造商奮戰(zhàn)后,終于開始進行ARM架構(gòu)的芯片生產(chǎn)工作。

  Intel現(xiàn)任CEO Paul Otellini計劃于今年5月份退休,不少投資者認為新上任的首席執(zhí)行官可能會進一步推動Intel在不同方向發(fā)展的動作,起碼為移動設(shè)備制造商代工芯片,可讓Intel的代工廠保持全負荷運轉(zhuǎn)的狀態(tài)。



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