高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場(chǎng)占據(jù)更多份額。

　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場(chǎng)每年的遞增率為10%，到2012年市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。

　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機(jī)主要的芯片供應(yīng)商之一。2011財(cái)年，高通公司全球芯片出貨量達(dá)到4.83億片，相當(dāng)于每天都有超過130萬片的智能芯片出貨。在國內(nèi)，高通也希望通過與國美合作大規(guī)模定制的方式， 大推其驍龍芯片組。

　　驍龍?zhí)幚砥魇歉咄ㄆ煜乱粋€(gè)全系列的移動(dòng)處理器品牌，可用于從入門級(jí)智能手機(jī)到終端智能手機(jī)以及平板電腦所有層次的終端，是高通重要的一種芯片。目前驍龍?zhí)幚砥髟谌蚍秶鷥?nèi)已支持國內(nèi)外知名品牌的340多款終端，還有400余款處于研發(fā)過程中。

　　在發(fā)布會(huì)上，國美電器當(dāng)場(chǎng)與廠商們簽訂了1200萬臺(tái)的終端采購量，基本都采用高通的驍龍?zhí)幚砥?，高通將獲得市場(chǎng)大豐收。