概倫電子科技有限公司日前宣布，將于2011年11月3日在上海召開技術(shù)研討會(huì)，主題為“用于提升IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)技術(shù)”。此次研討會(huì)面向從事模型、工藝、PDK及IP庫(kù)開發(fā)，高端芯片設(shè)計(jì)如模擬、數(shù)?；旌?、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域相關(guān)的工程師。

　　概倫電子致力于提升先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下集成電路設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)力，提供創(chuàng)新的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFY)解決方案，基于其領(lǐng)先于業(yè)界17年的先進(jìn)SPICE模型技術(shù)，涵蓋從器件統(tǒng)計(jì)模型建立和驗(yàn)證、電路的快速統(tǒng)計(jì)仿真、良率分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化等;作為其解決方案核心的并行統(tǒng)計(jì)仿真引擎提供業(yè)界領(lǐng)先的精度、速度和容量，幫助建模工程師快速有效建立模型，幫助設(shè)計(jì)師提升高端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力和成品率，縮短上市時(shí)間。

　　屆時(shí)，概倫電子的技術(shù)專家將以專題講座、產(chǎn)品演示、現(xiàn)場(chǎng)問答等方式展示其先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。同時(shí)，概倫電子還將邀請(qǐng)集成電路行業(yè)制造和設(shè)計(jì)專家針對(duì)制造和設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討，來(lái)自中芯國(guó)際、IBM等合作伙伴將從產(chǎn)品應(yīng)用的角度闡釋當(dāng)IC設(shè)計(jì)進(jìn)入90nm以下節(jié)點(diǎn)，由工藝漂移(Process Variation)導(dǎo)致的設(shè)計(jì)結(jié)果的不確定性對(duì)于電路性能和最終產(chǎn)品良率(Yield)的影響越來(lái)越顯著。