據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱(chēng)，高通取代英特爾為蘋(píng)果iPhone 4S提供基帶芯片。

　　IHS發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋(píng)果在手機(jī)中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購(gòu)的英飛凌旗下無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)的芯片。

　　IHS分析師韋恩·拉姆(Wayne Lam)預(yù)計(jì)，明年蘋(píng)果將銷(xiāo)售逾1億部iPhone。他估計(jì)，蘋(píng)果的決策意味著高通基帶芯片將占領(lǐng)逾80%的iPhone市場(chǎng)。蘋(píng)果將繼續(xù)銷(xiāo)售老型號(hào)的iPhone，部分機(jī)型將使用英特爾-英飛凌的芯片。

　　此舉標(biāo)志著英特爾遭到重創(chuàng)。英特爾本周早些時(shí)候表示，該公司將放棄將芯片打進(jìn)電視市場(chǎng)的努力。

　　基帶芯片是手機(jī)中價(jià)格最高的元器件之一。高通向蘋(píng)果提供同時(shí)支持GSM和CDMA的芯片。

　　英特爾1月份以約14億美元的價(jià)格收購(gòu)了英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)，在手機(jī)領(lǐng)域占有一席之地。

　　外界預(yù)測(cè)，蘋(píng)果本周末將銷(xiāo)售400萬(wàn)部iPhone 4S。