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高通推出新款雙核芯片 明年登陸手機(jī)平板電腦

—— 能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接
作者: 時(shí)間:2011-10-09 來源:新浪 收藏

  北京時(shí)間10月8日消息,據(jù)《福布斯》網(wǎng)站周五報(bào)道,鑒于智能手機(jī)市場迅猛增長,一直在致力開發(fā)用于移動(dòng)設(shè)備的高端芯片,能支持3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網(wǎng)絡(luò)連接。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/124234.htm

  開發(fā)了一款名為MSM 8960的,采用該芯片的首批智能手機(jī)和平板電腦要到2012年初才會(huì)問世。不過,已經(jīng)向制造商伙伴發(fā)布了這款處理器的樣品,并準(zhǔn)備披露更多具體信息,其中包括具備完全可編程數(shù)字信號(hào)處理器來清除干擾。

  由于HTC等公司的智能手機(jī)及許多平板電腦很多都采用高通的芯片,因此可以從MSM 8960芯片的細(xì)節(jié)可以窺探出明年高端產(chǎn)品所具備的功能。

  高通芯片組業(yè)務(wù)的產(chǎn)品管理副總裁拉杰·塔路里(RajTalluri)表示,采用MSM 8960芯片的手機(jī)將會(huì)比目前的4G手機(jī)更加輕便,電池待機(jī)時(shí)間會(huì)更長,這些改進(jìn)源于LTE集成式調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)。目前,大部分LTE手機(jī)采用應(yīng)用處理器和外接調(diào)制解調(diào)器。多芯片組件使得手機(jī)外型略顯笨重且電量消耗較快。

  塔路里表示,由于采用集成式調(diào)制解調(diào)器,MSM 8960處理器外型非常薄。他預(yù)計(jì)采用MSM 8960芯片的手機(jī)將于明年面市。

  塔路里表示,采用這款芯片的手機(jī)還將大大提高高清視頻的播放質(zhì)量,像素將比現(xiàn)在更高。

  屆時(shí)隨著高清播放質(zhì)量的升級(jí),以及軟硬件相結(jié)合,這應(yīng)會(huì)進(jìn)一步改善移動(dòng)3D體驗(yàn)。

  除此之外,具備完全可編程數(shù)字信號(hào)處理器意味著,采用MSM 8960芯片的智能手機(jī)將有更多新功能,例如擴(kuò)增實(shí)境和基于手勢(shì)的人機(jī)交互等。



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