芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析 作者： 時(shí)間：2011-09-07 來源：手機(jī)中國 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 正式征服小米手機(jī)主板本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/123338.htm 現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服，這也是小米手機(jī)的最核心部位。 ? 小米手機(jī)主板正面 安全卸下的小米手機(jī)主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。 ? 小米手機(jī)主板反面 ? 小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離 ? 金屬屏蔽罩的背面 上一頁 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下一頁
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