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Gartner看好4大通訊芯片廠

—— 低價智能型手機將會是帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在
作者: 時間:2011-07-26 來源:工商時報 收藏

  低價智能型手機成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung昨(22)日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/121748.htm

  MarkHung預(yù)估,到2013年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。

  低階智能型手機成為各大芯片廠商新一波的競逐標(biāo)的,MarkHung表示,現(xiàn)在包括、博通、聯(lián)發(fā)科等都把目標(biāo)鎖定“新興市場的低階智能型手機”,而現(xiàn)在在中國大陸推低階智能型手機的方法就是模仿過去聯(lián)發(fā)科在白牌2G的TURNKEY成功模式,不過現(xiàn)在也僅是在初期階段而已。

  MarkHung表示,大陸的3G是一個全新的競爭模式,不過一年多來,大陸的3G并沒有真正大幅興起,原因不是芯片速度的問題,而是一般人還不愿意付錢來取得手機上網(wǎng)的服務(wù),聯(lián)發(fā)科本身在3G的進(jìn)度上稍微落后,且與所簽的協(xié)議也不是很理想,未來聯(lián)發(fā)科的3G芯片能不能更穩(wěn)定,如何把芯片當(dāng)中軟件做到成熟將是觀察重點。

  MarkHung認(rèn)為,這一波無線網(wǎng)通芯片集成潮之后,未來的3到4年內(nèi),最具實力的芯片廠商有高通Qualcomm、博通Broadcom、聯(lián)發(fā)科(2454)以及英特爾,而這些芯片廠商將來在市場上必須要有完整的解決方案以及產(chǎn)品線,也需不斷透過并購取得相關(guān)技術(shù)。

  MarkHung表示,到2015年為止,平板計算機以及智能型手機將是帶動無線網(wǎng)通芯片成長的主要動力,其中平板計算機將會有逾5成的年增率,對半導(dǎo)體營收貢獻(xiàn)可達(dá)200億美元;而智能型手機則有逾2成的年增率,對半導(dǎo)體的營收貢獻(xiàn)達(dá)逾500億美元的水平,預(yù)估到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將有六成是來自智能型手機及平板計算機所貢獻(xiàn)。

  而這其中,高通將是產(chǎn)品線最完整的,接下來要觀察高通能否成功集成Atheros,而博通雖然在手機芯片上進(jìn)度落后,不過技術(shù)及能力都很強,至于聯(lián)發(fā)科去年雖遇到許多后進(jìn)者的挑戰(zhàn),但其無論在技術(shù)、市場以及競爭力都有其優(yōu)勢;而英特爾則是有錢、有技術(shù),也是不容忽視的公司。

  老杳評論:技術(shù)角度分析Gartner的結(jié)論沒有錯,不過公司運營從來不是技術(shù)占主導(dǎo),高通收購Atheros面臨不通文化的整合,能否成功尚待觀察,博通、Intel技術(shù)優(yōu)勢突出這些年在通訊領(lǐng)域的表現(xiàn)卻令人難以認(rèn)可,特別是Intel在通訊領(lǐng)域的進(jìn)進(jìn)出出簡直成了行業(yè)笑柄.



關(guān)鍵詞: 高通 通訊芯片

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