高通對(duì)全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng)，處于絕對(duì)壟斷地位;但不認(rèn)識(shí)TD的優(yōu)越性，沒想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，而壓根兒就沒有進(jìn)行過TD芯片的研發(fā)，讓高通因其誤判形勢(shì)，而喪失了中國(guó)3G中的TD市場(chǎng)。

　　知名TD專家李進(jìn)良向IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者介紹說，目前TD核心芯片供應(yīng)商主要有4家：STE、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科。TD-SCDMA芯片產(chǎn)能可以支持每年上億部終端的市場(chǎng)需求，沒有任何困難。而且，以TD已有的產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，支撐一家芯片企業(yè)的基本生存，每年需要至少2000萬(wàn)到3000萬(wàn)片的銷售出貨。而要支持整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展則需要更大的銷售量支持，合計(jì)每年需要的出貨量至少在8000萬(wàn)以上，否則企業(yè)的投入遲遲得不到回報(bào)，且長(zhǎng)期不能得到改善。

　　李進(jìn)良認(rèn)為，高通對(duì)全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng)，處于絕對(duì)壟斷地位;但不認(rèn)識(shí)TD的優(yōu)越性，沒想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，而壓根兒就沒有進(jìn)行過TD芯片的研發(fā)，讓高通因其誤判形勢(shì)，而喪失了中國(guó)3G中的TD市場(chǎng)。而且，高通可能從來沒想過TD-LTE能成為4G移動(dòng)通信技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，由于其在美國(guó)市場(chǎng)上一直唱主角的CDMA2000制式并沒能成為4G標(biāo)準(zhǔn);所以，高通不僅在TD-LTE芯片研發(fā)上滯后，而且在整個(gè) 4G芯片研發(fā)上，高通正在失去“領(lǐng)頭羊”地位。