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晶圓代工看弱 邏輯封測受波及

作者: 時(shí)間:2010-09-15 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

  代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/112654.htm

  法人預(yù)估,封測雙雄日月光和第三季都會(huì)維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異,將再拉大差異,日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長,硅品將會(huì)衰退。

  但第三季市況不佳,尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC設(shè)計(jì)廠已開始降低對代工廠投片量,分析第四季不只代工廠的產(chǎn)能松動(dòng),連帶封測的訂單也會(huì)跟著減退,尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會(huì)明顯。

  至于內(nèi)存封測的訂單,本季營運(yùn)持平,第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達(dá)等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換,加上良率提升,DRAM產(chǎn)出增加,將會(huì)小幅成長。



關(guān)鍵詞: 矽品 晶圓 邏輯封測

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