芯片高速仿真的創(chuàng)新
—— Innovation of Emulation Platform
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目前IC設(shè)計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計成本統(tǒng)計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右?？梢?，由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個重要環(huán)節(jié)。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/105936.htm
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，EVE公司領(lǐng)導著IC設(shè)計領(lǐng)域的加速和仿真市場。
2009年12月，EVE公司推出了適合用于10億門及以上的ASIC軟硬件協(xié)同仿真器Zebu-Server，特點是易于開發(fā)、執(zhí)行速度高、自動編譯、多模式/多用戶能力、價格較低。
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