NAND Flash市場未脫傳統(tǒng)淡季，仍在等待蘋果(Apple)補(bǔ)貨效應(yīng)出現(xiàn)，2010年1月下旬NAND Flash合約價大致持平，高容量32Gb和64Gb芯片有小幅調(diào)漲，低容量芯片要嚴(yán)防3-bit-per-cell架構(gòu)的TLC(Triple- Level Cell)成為市場的價格殺手，但高容量產(chǎn)品新增產(chǎn)能又相當(dāng)有限，因此2010年NAND Flash價格發(fā)展持續(xù)兩極化。

　　近期NAND Flash現(xiàn)貨價和合約價都有止跌的跡象，1月下旬NAND Flash合約價持平開出，在高容量32Gb和64Gb芯片方面，由于上游NAND Flash大廠的產(chǎn)出有限，因此合約價出現(xiàn)平盤到小漲3%幅度，也預(yù)告2010年NAND Flash市場發(fā)展逐漸朝兩極化進(jìn)行。

　　NAND Flash業(yè)者指出，農(nóng)歷春節(jié)前的大陸客戶買盤陸續(xù)出籠，針對小型記憶卡等產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)貨，期望1月底的補(bǔ)貨效應(yīng)會更加明顯，但整個市場仍在等待系統(tǒng)大廠的回補(bǔ)行情發(fā)動，尤其是蘋果的補(bǔ)貨效應(yīng)，以及新產(chǎn)品平板計算機(jī)iSlate采用高容量NAND Flash芯片，都令市場期待甚深。

　　2010 年NAND Flash市場進(jìn)入30奈米制程世代，三星電子(Samsung Electronics) 由42奈米進(jìn)入32奈米制程、海力士(Hynix)由41奈米進(jìn)入32奈米制程、東芝(Toshiba)由43奈米進(jìn)入32奈米制程，美光 (Micron)和英特爾(Intel)陣營2009年已領(lǐng)先進(jìn)入30奈米世代，2010年則是要進(jìn)入20奈米世代，顯示各陣營在制程微縮上相當(dāng)積極。

　　模塊廠認(rèn)為，其實2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)不用擴(kuò)增產(chǎn)能，但單靠制程微縮技術(shù)，產(chǎn)出即增加不少。

　　同時，2010年三星和東芝也進(jìn)入TLC芯片技術(shù)，成本結(jié)構(gòu)大幅下降，但也造成NAND Flash低容量的芯片價格持續(xù)下滑。NAND Flash業(yè)者表示，2010年NAND Flash芯片價格是兩極化發(fā)展，低價芯片在TLC世代下會更便宜，但高階芯片則在系統(tǒng)大廠、手機(jī)應(yīng)用等帶動下，價格會相對持穩(wěn)。

　　2010年下游廠認(rèn)為，2009年NAND Flash芯片價格漲上來后，一直維持高檔盤旋，2010年在制程微縮和TLC芯片出籠下，NAND Flash價格波動會較大，尤其傳統(tǒng)淡季和旺季價格會相當(dāng)明顯，因此在操作上需要更加小心。