8月21日消息，繼今年3月發(fā)布了驍龍7 Plus Gen 3 移動(dòng)平臺(tái)之后，近日高通新一代中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍7s Gen 3也正式曝光，預(yù)計(jì)將由Redmi Note 14 Pro首發(fā)。

根據(jù)曝光的資料顯示，驍龍7s Gen 3 似乎是之前驍龍7 Plus Gen 3 的柔和版本，旨在負(fù)擔(dān)得起的范圍內(nèi)提供一些相同的 AI 功能，比如配備了驍龍7s Gen 2 改進(jìn)的 AI 性能，并能夠支持包括 Baichuan-7B 和 10 億參數(shù)的 Llama 2 等大語(yǔ)言模型（LLM）。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍7s Gen 3 代號(hào) SM7635，基于4nm制程工藝打造，擁有8核 CPU， 1+3+4的配置，一個(gè)超大核主頻為 2.5GHz，三個(gè)性能核心為 2.4GHz，能效核心主頻為 1.8GHz，整體的CPU性能相比前代提升了20%；集成的Adreno GPU性能相比前代也提升了40%；整體的AI性能相比前代也提升了30%，可支持端側(cè)生成式AI功能；整體功耗也降低了12%。

在用戶關(guān)注的影像能力方面，驍龍7s Gen 3 擁有三ISP，能夠處理高達(dá) 2100萬(wàn)像素的三攝像頭布局，也可以處理 2億像素的快照，并在 4K sHDR 和 4K sHDR 及其功能的 12bit三重 ISP 的幫助下提供 12K HDR 視頻。此外，得益于AI的加持，還支持AI像素重排及視頻潤(rùn)飾技術(shù)。

在網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍7s Gen 3還擴(kuò)展了其對(duì) Wi-Fi 6E 和 5G 網(wǎng)絡(luò)的連接支持，這有助于擴(kuò)展到比前代產(chǎn)品更高的帶寬。

根據(jù)預(yù)計(jì)，高通驍龍7s Gen 3 將會(huì)由Redmi Note 14 Pro首發(fā)，后續(xù)也將會(huì)被三星（Galaxy中端機(jī)型）、 Realme、夏普等廠商采用。

編輯：芯智訊-浪客劍