據(jù)韓國媒體《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》5月29日報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐在出席比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024）時(shí)披露，將采用3nm GAA制程量產(chǎn)其下一代的芯片。

蘇姿豐當(dāng)時(shí)說，3nm GAA晶體管可提升效率及性能，封裝、互連（interconnect）技術(shù)也有改善，這會(huì)讓AMD產(chǎn)品變得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也較高。

由于三星是目前唯一一家商業(yè)化3nm GAA制程技術(shù)的晶圓代工廠商，今年三星還將量產(chǎn)其第二代的3nm GAA制程技術(shù)。相比之下，臺積電要等到2nm采用轉(zhuǎn)為采用GAA晶體管技術(shù)?；诖?，外界猜測，AMD很可能會(huì)采用三星3nm GAA制程技術(shù)來量產(chǎn)下一代芯片。

根據(jù)消息，AMD準(zhǔn)備跟三星合作，而臺積電的3nm產(chǎn)能則已被蘋果公司、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶包下。

編輯：芯智訊-浪客劍