4月25日，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士（SK hynix）公布了2024年一季度財(cái)報(bào)。受益于AI推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)以及存儲(chǔ)芯片價(jià)格的觸底反彈，SK海力士一季度營(yíng)收翻倍，獲利更是創(chuàng)下了史上同月次高。

具體來(lái)說(shuō)，SK海力士2024年一季度營(yíng)收12.42萬(wàn)億韓元（約90億美元），創(chuàng)下歷年同期最高，較去年同期暴漲144.3%，為2010年以來(lái)最快增速；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)2.88萬(wàn)億韓元（約20.9億美元），遠(yuǎn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的1.8萬(wàn)億韓元，并創(chuàng)下歷史同月次高，與去年同期的虧損3.4萬(wàn)億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為23%，凈利潤(rùn)率為15%，毛利率為39%，均達(dá)到了近期新高。

SK海力士表示，第一季業(yè)績(jī)交出亮眼成績(jī)，主要受益于AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，存儲(chǔ)市場(chǎng)正式進(jìn)入全面復(fù)蘇階段。

其中，SK海力士圍繞AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）積極擴(kuò)產(chǎn)，并于3月宣布量產(chǎn)新一代HBM3E高帶寬存儲(chǔ)芯片，上周五，SK海力士宣布已與臺(tái)積電簽署了協(xié)議，合作生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4芯片。

今年2月，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開(kāi)始，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。

在此次財(cái)報(bào)會(huì)上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供應(yīng)，并正在與一些客戶就這類半導(dǎo)體的長(zhǎng)期合同進(jìn)行談判。

SK海力士首席財(cái)務(wù)官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領(lǐng)域業(yè)內(nèi)最佳技術(shù)，已進(jìn)入明顯的復(fù)蘇階段。我們將繼續(xù)致力于在正確的時(shí)間提供業(yè)內(nèi)性能最佳的產(chǎn)品，堅(jiān)持盈利優(yōu)先，以改善財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。”

展望后續(xù)市場(chǎng)，SK海力士認(rèn)為，在智能手機(jī)、個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器需求升溫帶動(dòng)下，下半年起存儲(chǔ)市況有望好轉(zhuǎn)，有助獲利表現(xiàn)持續(xù)上升。

Counterpoint Research董事Tom Kang預(yù)計(jì)，SK海力士今年的營(yíng)收將達(dá)到近61萬(wàn)億韓元，利潤(rùn)率將超過(guò)20%。他表示：“這是一個(gè)明顯的轉(zhuǎn)機(jī)，也是SK海力士創(chuàng)紀(jì)錄一年的開(kāi)始。”

在資本支出方面，Kim Woohyun表示，2024年的投資將略高于年初的計(jì)劃，大部分支出將集中在高利潤(rùn)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施上，以實(shí)現(xiàn)中期持續(xù)增長(zhǎng)。此外，SK海力士還將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)提高傳統(tǒng)DRAM供應(yīng)，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，提升公司的投資效率和財(cái)務(wù)穩(wěn)健性。

編輯：芯智訊-浪客劍